Ataque por Iones Reactivos (RIE)

Ataque por Iones Reactivos (RIE)
Micro y Nanotecnologías
www.nanocentro.ipn.mx
SF₆
Átomos ionizados
Cationes
Electrones
Aplicaciones
Ánodo
Esta técnica es empleada para la
realización del maquinado en el
proceso de fabricación de sistemas
micro electromecánicos.
E
e
+
+
e
e
Plasma
e
+
+
e
Micromembranas
Silício
+
Cátodo
Microcantilevers
Técnica RIE
Características
Descripción
Resultados
El RIE es una técnica de ataque en
seco que combina efectos físicos y
químicos para remover materiales
semiconductores
y
materiales
depositados en la superficie de
substratos mediante la generación
de un plasma a partir de gases.
1
•
Evita ataques isotrópicos debido a
ataques húmedos.
•
Ataque o grabado de silicio.
•
Ataque de dieléctricos como
óxido de silicio (SiO2) o nitruro de
silicio (Si3N4)
•
Ataque de polímeros
resinas fotosensibles.
•
Sistema de Ataque por iones reactivos (RIE)
como
Fabricación de microestructuras
•
•
•
•
•
Microcantilévers
Microcanales
Micromembranas
Micropinzas
Actuadores capacitivos
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