T3.- La Placa Base. MONTAJE DE DE COMPONENTES INFORMÁTICOS TEMA 3 LA PLACA BASE. 1.- El factor de forma. 1.1.- Tipos: ATX, MicroATX, BTX. 1.2.- Dimensiones. 1.3.- Otras características. 1.4.- Ejemplos. 2.- La estructura de la placa base. 3.-El socket. 4.- El chipset. 5.- La BIOS. 6.- Los zócalos de memoria. 7.- Los buses de expansión. 8.- Los conectores internos de la placa. 1.- El factor de forma. 1.- Factor de forma. ATX: Factor de forma: Define características de la placa base: -. La forma -. Las dimensiones. -. La posición de los anclajes. -. Las conexiones eléctricas. •Derivados: MicroATX o ExtendedATX BTX: Derivados: MicroBTX PicoBTX ITX: diseñado para las mini-PC. mini-ITX: nano-ITX: T3.- La Placa Base. 1.1.- Factor de forma.Tipos : ATX, microATX y BTX 1.- El factor de forma. 1.1.- Tipos: ATX, MicroATX, BTX. 1.2.- Dimensiones. 1.3.- Otras características. 1.4.- Ejemplos. 2.- La estructura de la placa base. 3.-El socket. 4.- El chipset. 5.- La BIOS. 6.- Los zócalos de memoria. 7.- Los buses de expansión. 8.- Los conectores internos de la placa. 1.1.- Factor de forma.Tipos : ATX, microATX y BTX Esquema del factor de forma ATX. 1.1.- Factor de forma.Tipos : ATX, microATX y BTX Esquema del factor de forma microBTX. Esquema del factor de forma micro ATX. T3.- La Placa Base. 1.- El factor de forma. 1.1.- Tipos: ATX, MicroATX, BTX. 1.2.- Factor de forma. Dimensiones. Dimensiones: 1.2.- Dimensiones. 1.3.- Otras características. 1.4.- Ejemplos. 2.- La estructura de la placa base. 3.-El socket. 4.- El chipset. 5.- La BIOS. 6.- Los zócalos de memoria. 7.- Los buses de expansión. 8.- Los conectores internos de la placa. 1.2.- Factor de forma. Dimensiones. T3.- La Placa Base. 1.- El factor de forma. 1.1.- Tipos: ATX, MicroATX, BTX. 1.2.- Dimensiones. 1.3.- Otras características. 1.4.- Ejemplos. 2.- La estructura de la placa base. 3.-El socket. 4.- El chipset. 5.- La BIOS. 6.- Los zócalos de memoria. 7.- Los buses de expansión. 8.- Los conectores internos de la placa. 1.3- Factor de forma. Otras características.. -. ATX: conector de corriente de 20 ó 24 pines. 1.3- Factor de forma. Otras características.. -. BTX: Incompatible con ATX. -. MicroATX: compatible con ATX: Puntos de anclaje. Panel lateral de entrada y salida. 1.4.- Ejemplos. T3.- La Placa Base. 1.- El factor de forma. 1.1.- Tipos: ATX, MicroATX, BTX. 1.2.- Dimensiones. 1.3.- Otras características. BTX: 1.4.- Ejemplos. 2.- La estructura de la placa base. 3.-El socket. 4.- El chipset. 5.- La BIOS. 6.- Los zócalos de memoria. 7.- Los buses de expansión. 8.- Los conectores internos de la placa. Pico BTX: 1.4.- Ejemplos. Mini ITX: 1.4.- Ejemplos. WTX: T3.- La Placa Base. 1.- El factor de forma. 2.- La estructura de la placa base. 3.-El socket. 4.- El chipset. 5.- La BIOS. 6.- Los zócalos de memoria. 7.- Los buses de expansión. 8.- Los conectores internos de la placa. 2.- La estructura de una placa base. Placa Base: Circuito impreso donde se conectan los componentes de un PC: -. Socket: Determina el modelo del procesador. -. Chipset: Puente norte y puente sur. -. BIOS: Chip de memoria que contiene las rutinas necesarias para inciar el PC. -. Zócalos de memoria: La cantidad y el tipo de memoria RAM depende del modelo de la placa. 2.- La estructura de una placa base. Placa Base: 2.- La estructura de una placa base. Socket 775( para pentium IV y Core 2 Dúo): -. Buses de expansión: Slots que alojan tarjetas de expansión: gráfica, de sonidos, de red, usb.. -. Conectores: Para la corriente, unidades de disco, puertos de expansión... -. Pila: Mantiene la información que se almacena en la BIOS. 2.- La estructura de una placa base. Puente norte con disipador: 2.- La estructura de una placa base. BIOS de la marca Phoenix 2.- La estructura de una placa base. Zócalos DIMM para la memoria RAM: 2.- La estructura de una placa base. 2 Slots PCI-Express para tarjetas gráficas 16x (naranja y azul). 1 slot PCI-Express 1x ( blanco pequeño) 3 PCIs ( blancos) 2.- La estructura de una placa base. Conector principal de alimentación de la placa base: 2.- La estructura de una placa base. Pila que alimenta la BIOS: 2.- La estructura de una placa base. 2.- La estructura de una placa base. 2.- La estructura de una placa base. T3.- La Placa Base. 1.- El factor de forma. 2.- La estructura de la placa base. 3.-El socket. 4.- El chipset. 5.- La BIOS. 6.- Los zócalos de memoria. 7.- Los buses de expansión. 8.- Los conectores internos de la placa. 3.- El socket. 3.- El socket. Suele tener una muesca o una esquina sin pines para la correcta orientación del micro. Socket modelo 775 (Pentium IV y Core 2 Duo). LGA El cierre es mediante una horquilla. PGA: Una vez que se coloca, el micro se fija generalmente con una palanca que baja, y hace que los pines queden aprisionados. LGA: Suelen llevar una tapa que baja. Socket con cuatro puntos guía centrales y una muesca en la esquina inferior izquierda. PGA. El cierre es por paso de tuerca. 3.- El socket. Ejemplos: Socket modelo 771 con el microprocesador Intel Core 2 Extreme 3.- El socket. Ejemplos: Detalle de los cuatro orificios en la periferia del socket donde se ancla el sistema de refrigeración. 3.- El socket. T3.- La Placa Base. Cada tipo de socket puede albergar una serie de microprocesadores: 1.- El factor de forma. 2.- La estructura de la placa base. 3.-El socket. 4.- El chipset. 4.1 El puente norte. 4.2.- El puente sur. 5.- La BIOS. 6.- Los zócalos de memoria. 7.- Los buses de expansión. 8.- Los conectores internos de la placa. Los dos fabricantes más importantes microprocesadores son: INTEL y AMD. de 4.- El chipset. Esquema de dependencias de los componentes del ordenador con el chipset y el microprocesador. T3.- La Placa Base. 1.- El factor de forma. 2.- La estructura de la placa base. 3.-El socket. 4.- El chipset. 4.1 El puente norte. 4.2.- El puente sur. 5.- La BIOS. 6.- Los zócalos de memoria. 7.- Los buses de expansión. 8.- Los conectores internos de la placa. 4.1.- El puente norte. Puente norte. Gestiona microprocesador con: -. La memoria RAM. -. La tarjeta gráfica. -. El puente sur. la comunicación 4.1.- El puente norte. del Puente norte MCH Intel E7501. Puente norte (cubierto por su disipador). T3.- La Placa Base. 1.- El factor de forma. 2.- La estructura de la placa base. 3.-El socket. 4.- El chipset. 4.1 El puente norte. 4.2.- El puente sur. Puente Sur: -. Controla el resto de los dispositivos. -. Generalmente situado cerca de los slots de expansión. 4.2.- El puente sur. 5.- La BIOS. 6.- Los zócalos de memoria. 7.- Los buses de expansión. 8.- Los conectores internos de la placa. Puente Sur ICH3-S Intel 82801 CA T3.- La Placa Base. 5.- La BIOS. BIOS manufacturada por Phoenix. 1.- El factor de forma. 2.- La estructura de la placa base. 3.-El socket. 4.- El chipset. 5.- La BIOS. BIOS Manufacturada por AMI: 6.- Los zócalos de memoria. 7.- Los buses de expansión. 8.- Los conectores internos de la placa. 5.- La BIOS. BIOS y pila de la CMOS 5.- La BIOS. La BIOS tiene una configuración básica que depende del fabricante, cuando se integra en una cierta placa base se optimizan los valores según los componentes que lleve la placa. Existen otras valores que se pueden modificar, mediante el SetUp de la BIOS. Estos valores se pueden resetear quitando la pila durante unos instantes. Detalle de la BIOS, de la pila y del jumper que la resetea. T3.- La Placa Base. 1.- El factor de forma. 2.- La estructura de la placa base. 3.-El socket. 4.- El chipset. 5.- La BIOS. 6.- Los zócalos de memoria. El actual zócalo DIMM alberga 3 tipos de memoria: -. DIMM 168 contactos: Memoria SDRAM. 6.- Los zócalos de memoria. -. DIMM 184 contactos: 7.- Los buses de expansión. 8.- Los conectores internos de la placa. Memoria DDR. -. DIMM 240 contactos: DDR2 y DDR3. 6.- Los zócalos de memoria. Zócalos de memoria para módulos DDR2/DDR3: 6.- Los zócalos de memoria. Comparativa de zócalos de memoria DIMM: 6.- Los zócalos de memoria. 6.- Los zócalos de memoria. Zócalos SO-DIMM. Se utilizan en dispositivos portátiles. Zócalos SO-DIMM: -. SO-DIMM 72 contactos: Impresoras, tarjetas de vídeo. -. SO-DIMM dispositivos. 100 contactos: Integradas en -. SO-DIMM 144 contactos: Memoria SDRAM. -. SO-DIMM 200 contactos: Memoria DDR y DDR2. -. SO-DIMM 204 contactos: Memoria DDR3. 7.1.- La gama ISA. T3.- La Placa Base. 1.- El factor de forma. 2.- La estructura de la placa base. 3.-El socket. 4.- El chipset. 5.- La BIOS. 6.- Los zócalos de memoria. 7.- Los buses de expansión. 7.1.- La gama ISA. 7.2.- La gama PCI. 7.3.- La gama AGP 7.4.- La gama PCI-Express. 8.- Los conectores internos de la placa. Obsoleto. T3.- La Placa Base. 1.- El factor de forma. 2.- La estructura de la placa base. 3.-El socket. 4.- El chipset. 5.- La BIOS. 6.- Los zócalos de memoria. 7.- Los buses de expansión. 7.1.- La gama ISA. 7.2.- La gama PCI. 7.3.- La gama AGP 7.4.- La gama PCI-Express. 8.- Los conectores internos de la placa. 7.2.- La gama PCI. Todavía perdura. Dos anchos de banda: 32 y 64 bits y dos voltajes de funcionamiento: 3.3 y 5v. Versión actual PCI 3.0: 32 bits y 3,3v T3.- La Placa Base. 1.- El factor de forma. 2.- La estructura de la placa base. 3.-El socket. 4.- El chipset. 5.- La BIOS. 6.- Los zócalos de memoria. 7.- Los buses de expansión. 7.1.- La gama ISA. 7.2.- La gama PCI. 7.3.- La gama AGP 7.4.- La gama PCI-Express. 8.- Los conectores internos de la placa. 7.3.- La gama AGP. Variante de la PCI, orientada a las tarjetas gráficas. Sólo puede haber un AGP en cada placa. Suele ser marrón. Funcionan a 32 bits. AGP 1X: velocidad 66 MHz. AGP 2X: velocidad 133 MHz. AGP 4X: velocidad 266 MHz. AGP 8X: velocidad 533 MHz. Han sido sustituidas por PCI-Express. 7.3.- La gama AGP. Slot AGP Estándar de 1,5v. T3.- La Placa Base. 1.- El factor de forma. 2.- La estructura de la placa base. 3.-El socket. 4.- El chipset. 5.- La BIOS. 6.- Los zócalos de memoria. 7.- Los buses de expansión. 7.1.- La gama ISA. 7.2.- La gama PCI. 7.3.- La gama AGP 7.3.- La gama AGP. Slot AGP Pro de 1,5v. 7.4.- La gama PCI-Express. Orientados para las tarjetas gráficas. Este bus está estructurado como carriles trabajando en serie. Cada ranura de expansión lleva uno, dos, cuatro, ocho o dieciséis carriles de datos entre la placa base y las tarjetas conectadas. 7.4.- La gama PCI-Express. 8.- Los conectores internos de la placa. Slots PCI Express: x4, x16, x1 y x16, comparado con un PCI de 32 bits. 7.4.- La gama PCI-Express. 7.4.- La gama PCI-Express. Slots PCI-Express: PCIe 1.1 cada carril transporta 250 MB/s en cada dirección. PCIe 2.0 dobla esta tasa a 500 MB/s. PCIe 3.0 la dobla de nuevo (1 GB/s por carril). 7.4.- La gama PCI-Express. Slots PCI-Express: 7.4.- La gama PCI-Express. Evolución de los slots para tarjetas gráficas: T3.- La Placa Base. 1.- El factor de forma. 2.- La estructura de la placa base. 3.-El socket. 4.- El chipset. 5.- La BIOS. 6.- Los zócalos de memoria. 7.- Los buses de expansión. 8.- Los conectores internos de la placa. 8.1.- El conector de alimentación. Conector de corriente o alimentación 20 ó 24 pines: 8.1.- El conector de alimentación. 8.2.- El conector IDE. 8.3.- El conector SATA. 8.4.- Los conectores de extensión. 8.5.- Los jumpers de configuración. 8.1.- El conector de alimentación. Conector Molex ATX suplementario de 12v: 8.1.- El conector de alimentación. Conector de corriente auxiliar para tarjeta gráfica: Conector de corriente para ventilador. T3.- La Placa Base. 1.- El factor de forma. 2.- La estructura de la placa base. 3.-El socket. 4.- El chipset. 5.- La BIOS. 6.- Los zócalos de memoria. 7.- Los buses de expansión. 8.- Los conectores internos de la placa. 8.1.- El conector de alimentación. 8.2.- El conector IDE. Conectores IDE: -. para disquetera ó FDD: 34 pines -.disco duro o unidades ópticas (CD, DVD): 40 pines. 8.2.- El conector IDE. 8.3.- El conector SATA. 8.4.- Los conectores de extensión. 8.5.- Los jumpers de configuración. T3.- La Placa Base. 8.3.- El conector SATA. 1.- El factor de forma. 2.- La estructura de la placa base. 3.-El socket. 4.- El chipset. 5.- La BIOS. 6.- Los zócalos de memoria. 7.- Los buses de expansión. 8.- Los conectores internos de la placa. 8.1.- El conector de alimentación. 8.2.- El conector IDE. 8.3.- El conector SATA. 8.4.- Los conectores de extensión. 8.5.- Los jumpers de configuración. Gbps T3.- La Placa Base. 1.- El factor de forma. 2.- La estructura de la placa base. 3.-El socket. 4.- El chipset. 5.- La BIOS. 6.- Los zócalos de memoria. 7.- Los buses de expansión. 8.- Los conectores internos de la placa. 8.1.- El conector de alimentación. 8.2.- El conector IDE. 8.3.- El conector SATA. 8.4.- Los conectores de extensión. Pines para la extesión de un puerto USB: Pines para la extensión de un puerto Firewire: 1394. 8.4.- Los conectores de extensión. 8.5.- Los jumpers de configuración. 8.4.- Los conectores de extensión. Conectores del panel frontal: -. Botón de encendido. -. Botón de reset. -. Led de encendido. -. Led de actividad en disco duro. -. Altavoz interno. T3.- La Placa Base. 1.- El factor de forma. 2.- La estructura de la placa base. 3.-El socket. 4.- El chipset. 5.- La BIOS. 6.- Los zócalos de memoria. 7.- Los buses de expansión. 8.- Los conectores internos de la placa. 8.1.- El conector de alimentación. 8.2.- El conector IDE. 8.3.- El conector SATA. 8.4.- Los conectores de extensión. 8.5.- Los jumpers de configuración. 8.5.- Los jumpers de configuración. Jumper: elemento plástico con interior metálico que une o conecta dos pines. Jumpers de configuración de la BIOS. Resetean o cambian los valores almacenados.