As a result the share of electrical energy which will be controlled by

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Conferencia sobre Electrónica de Potencia:
Presente y futuro de una industria referente en Euskadi
TENDENCIAS Y RETOS DE LA
ELECTRÓNICA DE POTENCIA
Ion ETXEBERRIA
Responsable Área Automática y Electrónica de Potencia (AEP)
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Conferencia sobre Electrónica de Potencia:
Presente y futuro de una industria referente en Euskadi
1. La Electrónica de Potencia hoy
2. Los retos tecnológicos:
Nuevos componentes y materiales
Diseño multidisciplinar optimizado
3. El reto de las personas y la colaboración
TENDENCIAS Y RETOS DE LA ELECTRÓNICA DE POTENCIA
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Conferencia sobre Electrónica de Potencia:
Presente y futuro de una industria referente en Euskadi
1. La Electrónica de Potencia hoy
TENDENCIAS Y RETOS DE LA ELECTRÓNICA DE POTENCIA
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1. La electrónica de potencia hoy
ƒ ¿Qué es la electrónica de potencia?
“Es la disciplina clave para convertir y controlar el flujo de energía eléctrica”
ƒ ¿De qué elementos se compone un convertidor de electrónica de potencia?
CONDICIONES ATMOSFÉRICAS
CALOR
RUIDO ACÚSTICO
CALOR
Envolvente mecánica
Refrigeración
Pasivos
Fuente / Carga
Topología
POTENCIA
Semiconductores
Electrónica embebida
Control
VIBRACIONES
Interfaz / Coms
Ruido eléctrico
ƒ Fiable
ƒ Eficiente
ƒ Coste reducido
ƒ Tamaño y peso reducido
ƒ Silencioso
ƒ Fácil de montar y reparar
ƒ Amigable con la red
ƒ…
ƒ Metodologías de diseño optimizadas
ƒ Nuevos componentes y materiales
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1. La electrónica de potencia hoy
ƒ¿Dónde se está aplicando?
* Yole Développement 2010
ƒ¿Qué papel juegan nuestras empresas?
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1. La electrónica de potencia hoy
ƒ ¿…. y desde la I+D? IKERLAN‐IK4: Más de 30 investigadores especializados en electrónica de potencia y control a los que se suman profesores de MU a tiempo parcial, y que junto con investigadores de sistemas embebidos, mecánica, gestión térmica y desarrollo de producto de IKERLAN‐IK4, constituyen un sólido equipo multidisciplinar de dilatada experiencia.
Red de colaboradores:
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1. ¿… y cómo será mañana?
ƒ Strategic Research Agenda on Intelligent Power Electronics for Energy Efficiency (ECPE 2008):
“Del total de la energía consumida en el mundo el 40% se consumía en forma de ELECTRICIDAD
en 2008 y se estima que aumentará hasta el 60% en 2040”.
“En el año 2000 el 40% de la energía eléctrica se controlaba por medio de sistemas de ELECTRÓNICA DE POTENCIA. En 2015 se espera que sea el 80%”.
ƒ Desde el punto de vista del MERCADO: 3 vectores principales de transformación:
SMARTGRIDS
ELECTRIFICACIÓN
TRANSPORTE
EFICIENCIA
ENERGÉTICA
ƒ Desde el punto de vista de la TECNOLOGÍA:
1. La incorporación de nuevos componentes y materiales
2. El desarrollo de metodologías de diseño optimizadas y multidisciplinares
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2. Los retos tecnológicos:
Nuevos componentes y materiales
Diseño multidisciplinar optimizado
TENDENCIAS Y RETOS DE LA ELECTRÓNICA DE POTENCIA
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2. ¿Qué semiconductores de potencia se discretos se utilizan hoy?
Mercado total semiconductores potencia
Discretos (80%)
* Yole Développement 2010
Mercado módulos por aplicaciones
Mercado módulos IGBTs
tracción
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2. ¿Cuándo estarán disponibles los nuevos componentes de banda prohibida ancha?
ƒ Ministry of Economy, Trade and Industry, JAPAN (March 2008)
ƒ Ventajas:
ƒ Resistencia de conducción muy reducida
ƒ Mejor comportamiento a altas temperaturas
ƒ Mayor capacidad de tensión
Menores pérdidas de conmutación, mayor eficiencia, y mayor frecuencia = diseños más compactos
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2. ¿Cuál la situación actual y las perspectivas * Yole Développement 2010
del GaN y del SiC?
GaN
SiC
ƒ Irrupción en el mercado de primeros dispositivos en 2010:
ƒ EPC Corp (EPC 2010 FET, 200V, 12A, 25mΩ, 125°C).
ƒ 2011: lanzamiento primer switch (CREE ‐
CMF20120D, 1200V, 80mΩ, 33A, 125°C).
ƒ Tensión máxima: 200V (sectores de consumo y TICs).
ƒ A corto plazo: ƒ Nuevas compañías (IR, MicroGAN, Furukawa, etc.) ƒ Tensiones 600V ‐ 900V (sector industrial y automoción).
ƒ Futuro: vehículo eléctrico (a partir de 2014) y PV = previsión de 100M$ en 2015.
Mercado GaN
ƒ Diodos SiC: PFC, UPS y drives (23M$ ‘08).
ƒ Precio elevado: entrada mercado lenta (4% SC discretos potencia en 2019).
ƒ Hoy aplicaciones BT (<1.2kV) 99% del total, pero importante incremento en MT
Mercado SiC > 1.7kV
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2. ¿Cuál es la evolución en los materiales magnéticos?
ƒ 4 tipos de materiales adecuados para transformadores de potencia: amorfos y de acero consolidados para aplicaciones de distribución (BF).
ƒ Reto: Fabricación y comercialización de
núcleos con características óptimas en alta potencia MF (existentes en baja potencia).
ƒ Problemas: Alto coste y dificultad de industrialización de ciertos materiales.
* IKERLAN 2011
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2. ¿Cuáles son los retos en cuanto al diseño?
ƒ Actualmente diseño basado en una combinación de:
ƒ Experiencia
ƒ Intuición
ƒ Herramientas de análisis parciales
ƒ Problemática multidisciplinar:
CONDICIONES ATMOSFÉRICAS
CALOR
RUIDO ACÚSTICO
ƒ Multi‐objetivo:
CALOR
Envolvente mecánica
Refrigeración
POTENCIA
Pasivos
Fuente / Carga
Topología
Semiconductores
Ruido eléctrico
Electrónica embebida
Control
VIBRACIONES
Interfaz / Coms
Metodologías y herramientas de optimización
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2. Metodologías de diseño optimizado
ƒ Ejemplo: método propuesto por Kolar*:
ƒ OBJETIVOS: minimizar volumen y maximizar eficiencia
Semiconductores
Condensador
Componentes magnéticos
Filtros EMI
*Performance Trends and Limitations of Power Electronic Systems, J.W. Kolar, ETH Zurich 14
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3. El reto de las personas y la colaboración
TENDENCIAS Y RETOS DE LA ELECTRÓNICA DE POTENCIA
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3. El reto de las personas y de la colaboración
Se necesitan personas formadas y motivadas
… y una red de colaboración fuerte y estable
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ESKERRIK ASKO
MUCHAS GRACIAS
MERCI - THANK YOU
IKERLAN
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Pº J.M. Arizmendiarrieta, 2
20500 Arrasate – Mondragón
(Gipuzkoa)
Tel.: 943 71 24 00
Fax: 943 79 69 44
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