Eagle_Stencil 1v0

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GENERACIÓN DE ARCHIVOS PARA LA FABRICACIÓN DE
STÉNCIL DE ACERO PARA LA APLICACIÓN DE
SOLDADURA EN CREMA EN EAGLE PCB LAYOUT
(Versión 1.0)
MICROENSAMBLE requiere un archivo en formato Gerber 274X que indique cuales Pads corresponden
a componentes de montaje superficial (SMT) y a los cuales se les aplicara soldadura en crema utilizando
un Esténcil de acero que se fabricara con dicha información. Si el circuito tiene componentes SMT en
ambos lados de la tarjeta entonces se deberá generar un archivo para cada cara requerida.
Preparación del lugar donde se van a guardar los archivos
Gerber que se van a generar:
1. Abrir el archivo correspondiente al circuito que vamos a procesar.
En este caso vamos a utilizar como ejemplo un
archivo llamado Demo.brd.
• “CAM Processor”. Aparecerá
2. Seleccionar la pestaña “File” y luego
una ventana como la que se ilustra en la
figura inferior.
3. Presionando el botón “File”, nos da la opción de elegir la ruta donde
se van a guardar los archivos generados y el nombre del archivo
con la extensión deseada.
Es aconsejable crear una nueva carpeta en
este paso para guardar los archivos que se
van a generar. En este caso hemos creado
la carpeta en C:/ D_ENSAMBLE como
lo ilustra la figura de la derecha donde se
almacenaran todos los archivos
correspondientes al ensamble de la tarjeta.
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En la práctica se utiliza para los archivos
de soldadura en pasta, el mismo nombre
del archivo más la extensión .GBR con la
cual vamos a identificar los archivos
Gerber.
4. Escribir en la casilla frente a
“Nombre” cómo va a llamarse el
archivo correspondiente a la primera
cara que se va a procesar.
Debe incluirse una extensión que haga
referencia a los archivos GERBER. En
este caso vamos a colocar el nombre:
Demo_Cream_TOP.gbr ya que será la
capa
de
soldadura
en
pasta
correspondiente a la cara superior o
TOP layer, la primera que vamos a
procesar. Hemos usado en este caso la
palabra “cream” para referirnos al tipo
de capa o soldadura en crema que se
aplicara sobre los pads de montaje
superficial.
5. Presionar el botón “Guardar” para
volver a la ventana del generador.
Observe que al frente del botón “File”
en la ventana que se abre después de
hacer “clic” en “Guardar”, se
encuentra el nombre del archivo que
escribimos en la ventana anterior
como se puede observar en la figura
izquierda.
6. Escribir en la casilla “Section”, el
nombre con que nos vamos a referir a
este paso. En este caso como
estamos procesando la cara superior
de la tarjeta sugerimos colocar las
palabras: Cream TOP, como se puede
ver en la figura siguiente.
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PREPARACIÓN DE CAPAS DEL ARCHIVO GERBER CORRESPONDIENTE A LA CARA DEL
LADO DE LOS COMPONENTES (TOP)
7. Seleccionamos en la casilla “Device”, la opción
GERBER RS274X que corresponde al formato
que MICROENSAMBLE requiere para la
fabricación del Esténcil de acero con el cual se
aplicara la soldadura en pasta sobre los pads
de los componentes SMT.
8. Editar la casilla frente al botón “File” con el
nombre de archivo correspondiente a la cara
que se está preparando. En este caso
sugerimos: Demo_Cara_TOP.gbr
9. Confirmamos que en la casilla “Offset” se
encuentren los valores 0 (cero) para X y Y.
9. Seleccionar en la columna “Style” solamente las
opciones Optimize y pos. Coord.
10. Seleccionar en la columna “Layer“, las capas 1
Top, 17 Pads y 18 vías, y chequear que
ninguna otra capa esté seleccionada, salvo
que quiera incluir alguna.
12. Si el circuito tiene componentes SMT en el lado
BOTTOM deberá seleccionar el botón “Add”
ubicado en la esquina inferior derecha, como se
ve en la figura. Esta acción guardara los parámetros seleccionados anteriormente para esta
cara y se abrirá una nueva pestaña donde se
programaran los parámetros del siguiente paso.
13. Si el circuito no tiene componentes SMT en el
lado BOTTOM deberá hacer “Clic” en el botón
“Process Job” como esta señalado en la figura
de arriba. Esto iniciara la generación de los archivos Gerber que serán guardados en la carpeta
que se creó al inicio del proceso.
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Nota: Esta cara no es necesario procesarla si la tarjeta no lleva componentes en el lado BOTTOM.
PREPARACIÓN DEL ARCHIVO GERBER CORRESPONDIENTE A LA CAPA DE SOLDADURA
EN PASTA PARA LA CARA INFERIOR (BOTTOM):
14. Escribir en la casilla “Section”, el nombre con
que nos vamos a referir a este paso.
En este caso sugerimos el nombre: Demo_Cream
BOTTOM.gbr
15. En este caso como estamos procesando la
cara superior de la tarjeta sugerimos colocar
las palabras: Cream BOTTOM, como se puede
ver en la figura.
18. Confirmamos que en la casilla “Offset” se
encuentren los valores 0 (cero) para X y Y.
16. Seleccionamos en la casilla “Device”, la opción
GERBER RS274X que corresponde al formato
que MICROENSAMBLE requiere para la
fabricación del Stencil de acero con el cual se
aplicara la soldadura en pasta sobre los pads
de los componentes SMT.
17. Editar la casilla frente al botón “File” con el
nombre de archivo correspondiente a la cara
que se está preparando
19. Seleccionar en la columna “Style” solamente
las opciones Optimize y pos. Coord.
20. Seleccionar en la columna Layer, la capas 32
bCream y chequear que ninguna otra capa esté
seleccionada.
21. Hacer “Clic” sobre el botón “Process Job”
como se ve en la figura. Esto iniciara la generación de los archivos Gerber que serán guardados
en la carpeta que se creó al inicio del proceso.
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22. Ir a la carpeta que creó inicialmente para guardar los archivos Gerber para ensamble y
encontrará allí la lista de los archivos generados tal como se ve en la figura.
Estos son los archivos que deberá enviar a MICROENSAMBLE para el montaje y soldadura
automatizados de tarjetas de circuito impreso.
· Demo_Cream_TOP.gbr
Corresponde a la capa de soldadura en pasta (Top)
· Demo_Cream_BOTOM.gbr
Corresponde a la capa de soldadura en pasta (Bottom)
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