MEMORIAS Y LÓGICA PROGRAMABLE

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MEMORIAS
Y
LÓGICA PROGRAMABLE
CONCEPTOS BÁSICOS
eman ta zabal zazu
LDD 2007-08
1
Memorias
• Almacenan gran cantidad de
información (datos).
• Esquema lógico básico:
DIR
p
MEM
p
2 *n
DAT
n
DAT
n
Señales de control
eman ta zabal zazu
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2
Tipos de memoria:
1. Acceso aleatorio (por la dirección):
° Memorias de lectura y escritura: RAM
+ Estáticas
+ Dinámicas
° Memorias de sólo lectura: ROM (ROM, PROM,
EPROM, EEPROM, FLASH))
° Redes programables: PLA, PAL, PLD etc...
2. Acceso por contenido: memorias asociativas.
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3
Algunas definiciones:
• Dirección :
– Para guardar un dato
– Para disponer/leer un dato
• Tamaño o capacidad:
Por ejemplo: 1k x 8, 8k
– Tamaño del dato(palabra) : 8 bit
– Número de datos (palabras) :1k
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Algunas definiciones:
• Tiempo de acceso: tiempo que transcurre
desde que se inicicia una operación de
lectura/escritura hasta que dicha operación
finaliza: se dispone del dato/se ha escrito el dato.
• Ciclo de lectura/escritura:
Tiempo mínimo que ha de transcurrir entre dos
operaciones de lectura/escritura consecutivas
(operación + tiempo de espera)
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Memorias RAM :
• Nombre: memorias de acceso aleatorio
(random access memory).
• Memorias de lectura y escritura.
• La información es volátil.
• Dos tipos :
– RAM estática (SRAM)
– RAM dinámica (DRAM)
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1. RAM estática
• Esquema lógico:
DIR
p
RAM
2p x n
n
DAT
out
n
DAT
in
CS.L
RD/(WR.L)
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1. RAM estática
• Ciclo de lectura:
dirección
RD/(WR.L)
CS.L
DAT
Dato leído
out
tiempo de acceso
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8
1. RAM estática
• Ciclo de escritura:
dirección
RD/(WR.L)
CS.L
DAT
in
Dato a escribir
Tiempo de acceso
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2. RAM dinámica:
• Memoria de mayor capacidad de
almacenamiento
• Celda básica: un condensador
• Necesario: refresco (refresh)
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2. RAM dinámica
• Esquema lógico:
p/2
DIR
DRAM
p
2 xn
Din
n
Dout
n
RAS.L
CAS.L
RD/(WR.L)
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2. RAM dinámica:
• Ciclo de lectura:
dirección
fila
columna
RAS.L
CAS.L
RD/(WR.L))
DAT out
dato
ciclo completo de lectura
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2. RAM dinámica:
• Ciclo de escritura:
dirección
fila
columna
RAS.L
CAS.L
RD/(WR.L)
dato
DATin
ciclo completo de escritura
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Memorias ROM:
• Nombre: read only memory.
• Memorias de sólo lectura.
• La información es permanente.
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Memorias ROM:
• Esquema lógico:
ROM
DIR
p
2p x n
CS.L
n
DAT
out
RD.L
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Memorias ROM:
• Ciclo de lectura:
dirección
RD.L
CS.L
Dato leído
DATout
tiempo de acceso
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Tipos de memorias ROM:
•
•
•
•
•
ROM
PROM
EPROM
EEPROM
FLASH
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Lógica programable:
• Redes programables:
– PROM, PAL. PAL, ...
• PLDs
– Incluyen componentes secuenciales
– Pueden emplearse para implementar tanto
la parte combinacional como secuencial de
un sistema
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Alternativas para implementar un sistema digital:
Digital
Logic
Standard
Logic
TTL
74xx
CMOS
4xxx
Progammable
Logic (FPLDs)
PLDs
FPGAs
Full
Custom
ASICs
Microproce ssor
& RAM
CPLDs
Gate
Arrays
Standard
Cell
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Características de las tecnologías:
Full Custom
VLSI Design
Speed,
Density,
Complexity,
Market
Volume
needed for
Product
ASICs
CPLDs
FPGAs
PLDs
Engineering Cost, Time to Develop Product
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Breve historia:
•
Inicialmente se usaban simples PLDs: PLAs/ PALs:
Redes AND + OR.
Implementan Sumas de términos producto (SOP)
•
Notación abreviada para indicar entradas de
puertas AND/OR.
•
Sustituyen diseños TTL
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Ejemplo PLA:
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Situación actual:
•
Actualmente CPLDs y FPGAs de gran densidad, velocidad y
coste relativamente bajos.
•
Permiten diseños de complejidad media/alta desarrollados en
tpos menores (semanas frente a meses). Frecuencias de
operación típicas: 50-400MHz.
•
ASICs/Fullcutom: generan diseños con frecuencias de operación
altas (retardos menores), un consumo de área menor, y menor
coste/unidad.
•
Pero los costes iniciales de los ingenieros de diseño son mucho
mayores.
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CPLDs y FPGAs:
Estructura matricial:
Repetición de un bloque de lógica combinacional programable
(LE)
+
Elemento secuenciales (Biestables)
+
Red de interconexión programable
+
Bus especial para señal de reloj (clock skew)
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Ejemplos de PLDs :
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Arquitectura ALTERA MAX 7000
• Es una CPLD equivalente a 600 / 20.000 puertas
• Configuración mediante programación de
memoria tipo EEPROM
(mantiene la configuración sin alimentación)
una
• Constan de 32 a 256 macroceldas agrupadas en
LABs: Logic Array Blocks
•Estructuras de E/S tipo buffer tri-estado programables:
entrada, salida, bidireccionales.
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Arquitectura ALTERA MAX 7000
LAB Local Array
Parallel Logic
Expanders
(from other
macrocells)
Global
Clear
This respresents a
multiplexer
controlled by the
configuration
program
Global
Clock
Programmable
Register
PRN
ProductTerm
Select
Matrix
Q
D
Clock/
Enable
Select
To I/O
Control
Block
ENA
CLRN
Clear VCC
Select
Shared Logic
Expanders
eman ta zabal zazu
36 Signals
from PIA
To PIA
16 Expander
Product
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Arquitectura ALTERA MAX 7000
Input/GCLK1
Input/OE2/GCLK2
Input/OE1
Input/GCLRn
6 Output
6-16
I/O Pins
6 Output
6- LAB A
16
I/O
Macrocells
Control
1-16
6Block
3
16
Macrocells
17-32
1
616
I/O
Control
6- Block
6-16
I/O
Control
Block 6-
LAB C
Macrocells
33-48
3
16
6-16
3
1
6-16
6-16
I/O Pins
6
PIA
6-
6
3
6-16
6
6-16
I/O Pins
LAB B
LAB D
6-
Macrocells
49-64
I/O
Control
6- Block
6-16
I/O Pins
6
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Arquitectura ALTERA FLEX 10K
• Es una CPLD equivalente a 10.000 /250.000 puertas
• Configuración : escritura en una memoria SRAM
(NO mantiene la configuración sin alimentación, en
sistemas reales se usa una PROM auxiliar)
• La lógica combinacional se implementa mediante LE
que contienen SRAM de 16x1.
•Los LEs se agrupan en LABs: Logic Array Blocks.
Puede haber de 72 a 1520 LABs.
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Arquitectura ALTERA FLEX 10K
•Los LEs se agrupan en LABs: Logic Array Blocks. Puede haber de
72 a 1520 LABs.
DATA1
DATA2
DATA3
DATA4
Look-Up
Table
(LUT)
Carry
In
Cascade
Register Bypass
In
Carry
Chain
Cascade
Chain
Programmable Register
PRN
D
Q
To FastTrack
Interconnect
ENA
CLRN
To LAB Local
Interconnect
LABCTRL1
LABCTRL2
Clear/Preset
Logic
Chip-Wide
Reset
Clock Select
LABCTRL3
LABCTRL4
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Carry
Out
Cascade
Out
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Arquitectura ALTERA FLEX 10K (LABs)
Dedicated Inputs &
Global Signals
Row Interconnect
6
4
4
Logic
Block
Array
(LAB)
16
Carry-In and
Cascade-In
2
4
LE1
4
LE2
4
LE3
4
LE4
4
LE5
4
LE6
4
LE7
4
LE8
8
2
8
4
24
Column-to-Row
Interconnect
16
8
Carry-Out and Cascade-Out
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Arquitectura ALTERA FLEX 10K
•Existen también una estructuras de memoria de 2048 bits: los EABs
•Los elementos de E/S son buffer tri-estado programables + un registro
de 1 bit opcional
IOE IOE
IOE IOE
IOE IOE
IOE IOE
I/O Element
(IOE)
IOE IOE
IOE
IOE
Row
IOE
IOE
Local
Interconnect
EAB
Logic Element
(LE)
IOE
IOE
Row
IOE
IOE
Logic Array
EAB
Logic Array
Block (LAB)
IOE IOE
IOE IOE
IOE IOE
IOE IOE
IOE IOE
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Embedded
Array Block
(EAB)
2K Bits RAM
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Arquitectura XILINX 4000
• Es una familia de FPGA de 2.000 a 180.000 puertas
• Configuración : escritura en una memoria SRAM
(NO mantiene la configuración sin alimentación)
• Constan de unos Bloques Lógicos Configurables: CLBs en una
estructura matricial con una red de interconexión programable.
• Cada CLB incluye:
– 3 SRAM (LUTs)
– 2 biestables
• Los drivers de E/S: IOB son programables de tipo tri-estado, con
registro opcional.
• Los dispositivos constan de 100 a 3.000 CLBs.
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Arquitectura XILINX 4000
C1 • • • C4
4
H1
G4
G3
G2
G1
DIN/H2
SR/H0
EC
S/R
Control
Look-Up
Table
(LUT)
Register
Bypass
EC
RD
Look-Up
Table
(LUT)
YQ
SD
D Q
Programmable
Register
1
Y
Register
Bypass
F4
F3
F2
F1
K
S/R
Control
Look-Up
Table
(LUT)
SD
D Q
EC
RD
XQ
Programmable
Register
1
(Clock)
X
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Aplicaciones de PLDs:
• Han sustituido los diseños realizados hace algunos años
mediante CI
• Procesado digital de señal (DSP)
• Aplicaciones de multimedia
• Comunicaciones de alta velocidad
• Sistemas de redes
• Implementación de protocolos de bus
• ...........
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Última generación de PLDs:
• Mayor tamaño y prestaciones
• Nuevas estructuras internas que permiten diseños más
complejos en un área menor
• Tensiones de alimentación menores: 1.5 V a 3 V
• Módulos de altas prestaciones:
– Multiplicadores de alta velocidad (DSP)
– Microprocesadores tipo RISC
– ......
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