Intel® Core™ i3-4170 Processor (3M Cache, 3.70 GHz) Especificaciones ‐ Esencial Estado Launched Fecha de lanzamiento Q1'15 Número de procesador i3-4170 Caché 3 MB DMI2 5 GT/s Cantidad de enlaces QPI 0 Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE4.1/4.2 AVX 2.0 Opciones integradas disponibles No Litografía 22 nm Escalabilidad 1S Only Especificación de solución térmica PCG 2013C Precio de cliente recomendado BOX : $117.00 TRAY: $117.00 Libre de conflictos Hoja de datos ‐ Yes Link Rendimiento Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3.7 GHz TDP 54 W ‐ Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ ‐ Yes Especificaciones gráficas Gráficos del procesador ‡ Intel® HD Graphics 4400 Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.15 GHz Memoria máxima de video de gráficos 1.7 GB Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Wireless Display Yes Tecnología Intel® HD de video nítido Nº de pantallas admitidas ‐ Yes ‡ 3 Opciones de expansión Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express ‡ Up to 1x16 2x8 1x8/2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 ‐ Especificaciones del paquete Máxima configuración de CPU 1 TCASE 72°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Litografía de IMC y gráficos 22 nm Zócalos compatibles FCLGA1150 Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Consultar MDDS ‐ Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ No Tecnología Intel® vPro ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ No Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64 ‡ Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) ‐ No Tecnología Intel® para protección de datos Nuevas instrucciones de AES Yes Secure Key Yes ‐ Tecnología Intel® de protección de plataforma Tecnología Trusted Execution ‡ No Bit de desactivación de ejecución ‡ Yes Productos compatibles Buscar placas de equipos de sobremesa compatibles > ‐ Chipsets Comparar Comparar todos+ Nombre del producto Estado Opciones integradas disponibles TDP Precio de cliente recomendado