CURSO DE ARMADO Y REPARACION DE PC MONTAJE DE COMPONENTES CRÍTICOS MEMORIAS Para comenzar veremos los distintos tipos de memorias en forma más detallada, ya que cada una de ellas posee algún elemento característico de seguridad para su montaje. Todas poseen muescas o ranuras de posición que evitan su incorrecta colocación, ya sea por inversión o incompatibilidad. MEMORIAS SIMM (30 PINES) Hoy en día se dificulta conseguir memorias SIMM, eran utilizadas típicamente por PC’s 386 y 486. Estos módulos se presentan en capacidades de 256Kbyte, 1Mbyte y 4Mbyte. Su tensión de alimentación es de 5Vcc. MEMORIAS SIMM (72 CONTACTOS) Memorias utilizadas por algunos 486, 586, K6-II, K6-III, Celeron, Pentium, Pentium Pro y Pentium II. La capacidad de estos módulos de memoria es de 4Mbyte, 8Mbyte, 16Mbyte, 32Mbyte y 64Mbyte y también funciona con 5Vcc. INSTALACION DE MEMORIAS SIMM 31 CURSO DE ARMADO Y REPARACION DE PC MEMORIAS DIMM (168 CONTACTOS) Comercialmente estas memorias se encuentran disponibles en capacidades de 8Mbytes, 16Mbytes, 32Mbytes, 64Mbytes, 128Mbytes, 256Mbytes, 512Mbytes y 1GB. Trabajan con una tensión de 3,3Vcc o 5Vcc, dependiendo su tipo. ¿COMO INTERPRETAMOS LAS RANURAS? Este tipo de DIMM funciona con 5Vcc. Estos 2 tipos de DIMM funcionan con 5Vcc. Estos 2 tipos de DIMM funcionan con 3,3Vcc. 32 CURSO DE ARMADO Y REPARACION DE PC En estos 2 tipos de DIMM la tensión carece de importancia. MEMORIAS DIMM DDR1 Son muy similares a las SDRAM DIMM exceptuando su velocidad de trabajo. Las DDR1 arrancan desde los 200 hasta 400Mhz, las DD2 desde los 400 hasta 1066. No debemos preocuparnos por instalar un DDR en un zócalo de DIMM debido a que las DIMM SDRAM tiene 2 ranuras y el DDR tiene solo una. DDR3 Es la tercera y vigente generación de memorias SDRAM DDR, poseen varias ventajas como una superior velocidad (desde 800 hasta 2133Mhz), menor consumo de energía y con módulos de capacidades que van desde 1Gb hasta los 16Gb. ¿Cómo diferenciar entre las 3 generaciones? 33 CURSO DE ARMADO Y REPARACION DE PC INSTALACIÓN DE MÓDULOS DIMM y DDR 34 CURSO DE ARMADO Y REPARACION DE PC INSTALACION DE MICROPROCESADORES ENCAPSULADO S.E.C.C. / S.E.C.C.2 / S.E.P. Para poder conectarlo a la placa madre, este microprocesador utiliza un conector de borde para ser insertado en un Slot o ranura. Este tipo de encapsulado no tiene pines ya que cuenta con contactos sobre el borde de una placa base que contiene el microprocesador. El encapsulado está formado por una carcasa que cubre la toda o la mayor parte del cartucho y donde la parte de atrás del cartucho es el disipador térmico. Los Encapsulados son utilizados por los Pentium II con 242 contactos, procesadores Pentium® II Xeon™ y Pentium III Xeon entre otros. ENCAPSULADO FC-PGA En viejos procesadores la pastilla del microprocesador está expuesta en su parte superior donde se coloca el disipador de calor, cuyo montaje ya veremos. Este encapsulado es utilizado por los procesadores Pentium III y Celeron, el zócalo donde se inserta se lo conoce como Socket 370. Se puede ver en esta imagen un Pentium III en encapsulado FC-PGA, donde podemos ver que los pines terminan en ángulo recto en un solo lado del chip mientras que del otro lado terminan en chanfle. Al momento de instalarlo se deberá prestar atención a la posición de los pines para que coincidan con los orificios de los zócalos. Vemos al Pentium III, donde podemos notar el pequeño tamaño que tiene el chip en este encapsulado y la indicación del pin 1. Sobre el chip debe ir una pequeña cantidad de grasa siliconada que sirve para asegurar el acoplamiento térmico entre el disipador y el microprocesador. ENCAPSULADO FC-PGA2 Este encapsulado es similar al encapsulado FC-PGA, excepto que estos procesadores tienen un disipador térmico integrado. Este disipador térmico es integrado en el proceso de fabricación directamente sobre el chip del microprocesador. Por lo tanto la cantidad de superficie disipadora es mayor y se logra una mejor conducción térmica. Los procesadores que utilizan este encapsulado son los Pentium III, Celeron de 370 pines, Pentium 4 de 478 y sus predecesores hasta la fecha. 35 CURSO DE ARMADO Y REPARACION DE PC Se puede ver el microprocesador Pentium 4 de 478 pines visto de abajo, donde podemos observar que tiene un solo lado con terminación en chanfle y el resto de los ángulos terminan en ángulo recto. Acá se ve el mismo procesador Pentium 4 desde una vista superior Puede verse como un disipador ocupa casi toda la superficie del micro mejorando la conducción térmica entre la pastilla y el exterior. ENCAPSULADO FC-LGA Este encapsulado no presenta pines, la conexión de la que dispone el chip es únicamente una matriz de superficies conductoras chapadas en oro que hacen contacto con la placa base a través del socket. Posee 2 muescas de posicionamiento. 36 CURSO DE ARMADO Y REPARACION DE PC Se deben alinear las cuatro patas de la torre de enfriamiento con los agujeros provistos en el Motherboard, y generando una leve presión con el dedo en cada pata, estas deben atravesar los orificios quedando así fijas. Luego conectar la alimentación del micro ventilador. DESMONTAJE DE LA TORRE DE ENFRIAMIENTO. 1. Desconectar la alimentación eléctrica del cooler. 2. Girar 45º en sentido contrario a las agujas del reloj, cada una de las 4 patas para destrabar el mecanismo. 3. Tirar hacia arriba hasta liberar cada una de las patas para finalmente remover la torre de enfriamiento. 37 CURSO DE ARMADO Y REPARACION DE PC *Para volver a colocarla debemos poner en su posición original al mecanismo de retención girando las cabezas de las patas. PLACAS AGP Debido a que las aplicaciones graficas han crecido en complejidad y realismo, la carga de trabajo que recibe una PC se ha visto incrementada, por lo tanto nuestro sistema también tendrá que crecer, en base a los nuevos requerimientos, esto se traduce en una mayor cantidad de memoria y mayor velocidad del microprocesador. Otra solución tecnológica es el video AGP, que acelera la velocidad de los gráficos a través de un puerto dedicado de alta velocidad, que puede mover hasta el doble de información con respecto a la tecnología de video anterior. El bus AGP cuenta con diferentes modos de funcionamiento y tensiones. La velocidad máxima ofrecida por un slot AGP 8X es de 2 GB/s. 38 CURSO DE ARMADO Y REPARACION DE PC Para romper la barrera de los 2 GB/s, se desarrolló un bus Bidireccional denominado PCI Express (PCIe). Tecnología nacida en el 2006. Actualmente encontramos muchas versiones siendo la de 16x la destinada principalmente a la de Placas Aceleradoras de Video logrando velocidades de hasta 8Gb/s. 39