V Seminario Internacional RIEI “Educación de Ingenieros: Ciencia, Tecnología, Medio Ambiente y Sociedad” 24-27 Agosto, La Habana, Cuba Metodología propuesta para el diseño e implementación de prototipos electrónicos en tarjetas de circuito impreso C. José León Hernández Oliver1, C. José Ricardo Pedroza Ensaldo1, C. Carlos Osvaldo Romero Osnaya1, M. en C. Alfredo López Monroy2, Dra. Georgina García Pacheco3 1ESIME Zacatenco, IPN 2Centro de Investigación en Cómputo, IPN 3Academia de Física de ICE, ESIME Zacatenco, IPN Tel. +52 5729 6000 extensión 54600 3ginaunam@hotmail.com Tema de la convocatoria Ciencia y Tecnología Introducción Una de las principales habilidades que es deseable desarrollen los estudiantes de ingeniería electrónica es el diseño e implementación de sistemas electrónicos. A pesar de contar con los conceptos y fundamentos básicos para realizar el diseño de un prototipo, generalmente, los alumnos realizan éstos sin seguir una metodología a través de la cual se logre un diseño que garantice su funcionamiento. Un correcto diseño de la tarjeta de circuito impreso; así como, una adecuada selección de sus elementos, son factores determinantes en el desarrollo de cualquier prototipo electrónico. Por lo que, en el presente trabajo, se introduce una metodología que sirva de guía y oriente a los estudiantes en el diseño e implementación de prototipos electrónicos. Desarrollo Los pasos que integran la metodología propuesta se ilustran en la Figura 1. A continuación se describe cada etapa: Etapa 1. Comprensión del problema. Se debe entender plenamente la tarea que se desea desempeñe el prototipo, y a partir de ello establecer los requerimientos generales del mismo, como por ejemplo: Si se requiere medir una variable física se debería determinar el rango y precisión que se desea en la medición. Velocidad de operación en sistemas de tiempo real es función del tiempo de respuesta del prototipo. La temperatura a la cual operará normalmente el prototipo. La ubicación, sí es fija o portátil. En caso de que el prototipo precise de un componente de software, se puede iniciar paralelamente el diseño de éste, considerando los requerimientos impuestos por la parte electrónica. Comprensión del problema Requerimientos Medición de resistividad de películas metálicas en función de la temperatura Desarrollo de la solución Análisis del problema Circuitos Dispositivos Diseño teórico Implementación de la solución Tarjeta de circuito impreso Ajustes, calibración y pruebas Documentación Técnica como “un elemento de un sistema electrónico, capaz de realizar una operación matemática con señales eléctricas”, por ejemplo, un sumador, integrador, convertidor analógico – digital, filtro, etc. Usuario Figura 1. Metodología propuesta Etapa 2. Desarrollo de la solución. Se consideran 4 sub-etapas, que son explicadas a iii. continuación: i. Análisis del problema. Implica separar el prototipo en etapas generales. Se auxilia de representaciones gráficas como, por ejemplo, diagramas de niveles, Figura 2. ii. Circuitos. Identificación de las señales que se manejarán (electromagnéticas y/o eléctricas), especialmente las de entrada y salida, esto permitirá refinar la solución mediante el enfoque funcional, el cual consiste en conformar un conjunto de “bloques funcionales”, que lleven a cabo el procesamiento deseado sobre las señales de entrada a fin de producir las señales de salida [1]. Un bloque funcional se definen Señales, acondicionamiento y hardware para adquisición de datos Procesar datos y visualizar resultados Figura 2. Ejemplo de un diagrama de niveles para un prototipo específico Identificar posibles circuitos para cada bloque funcional. Posiblemente, para la mayoría de bloques funcionales, que integren un prototipo, existan circuitos típicos que los implementen. Por lo tanto, se debe identificar cuál podría ser el más adecuado, enfocándose en los componentes necesarios y, considerando, desde luego, los requerimientos y especificaciones establecidas. Dispositivos. En la búsqueda de dispositivos electrónicos se debe considerar que cubran los requerimientos y especificaciones del prototipo. Esto se puede verificar a través de la consulta de las hojas de datos (data sheets) de los componentes. Es deseable considerar dos o más opciones para cada componente, de ser posible, de diferentes fabricantes. Por supuesto, cada diseño poseerá sus propias características, sin embargo, en general se pueden adicionalmente considerar los siguientes criterios: Costo. Al cotizar con diferentes proveedores, éstos indican, el número mínimo de piezas que sea posible adquirir y el costo de envío e impuestos. Se recomienda, aprovechar las muestras gratuitas que algunos fabricantes de firmware; así como, para la ofrecen. programación final del dispositivo. Disponibilidad. Podría darse el caso que no fuera posible importar cierto iv. Diseño teórico del prototipo. En esta etapa se deben aplicar los fundamentos de la componente. Por otra parte, el tiempo de ingeniería electrónica y circuitos eléctricos entrega de componentes podría variar para el diseño de los circuitos involucrados, desde días hasta meses. el cual se debe auxiliar con el uso de Empaquetado. Últimamente los software [2] para, por ejemplo, elaborar dispositivos de montaje superficial (SMD, diagramas esquemáticos y su simulación. El Surface Mount Device) han ganado software de simulación generalmente popularidad, al grado de que algunos incorpora modelos de un amplio número de dispositivos solo están disponibles en dispositivos y; además, en caso de no dicha presentación. A pesar de las contener algún dispositivo permite agregar numerosas ventajas que ofrecen, el nuevos modelos. Es deseable que los inconveniente radica en que se requiere dispositivos empleados en el diseño se de un equipo especial para soldarlos, acompañen del modelo correspondiente sino se cuenta con éste, se recomienda para su simulación y emplear éstos en el elegir componentes que sea posible diseño del prototipo. En cuanto al desarrollo soldar con un cautín convencional. del firmware para dispositivos programables Confiabilidad y ventajas. Ciertos éste se debe apoyar de todas las componentes electrónicos podrían herramientas disponibles para su simulación reducir el número de elementos y depuración. necesarios para implementar un bloque funcional o incluso llevar a cabo la tarea Se recomienda no iniciar el diseño de la de varios de ellos. En tales casos, esto tarjeta de circuito impreso (PCB, Printed podría aumentar la confiabilidad del Circuit Board) hasta no verificar plenamente prototipo debido a que, un diseño simple el correcto funcionamiento del diseño a través podría tener una menor probabilidad de de software de simulación. Por medio de un falla con respecto a uno de mayor buen uso de las herramientas, actualmente complejidad. disponibles, es posible identificar fallas y Documentación, herramientas y soporte realizar las modificaciones necesarias al técnico. La documentación (application diseño antes de que este sea implementado notes, white papers, y technical papers) de manera física, esto podría reducir costos y proporcionada por los fabricantes de tiempo en la construcción del prototipo. componentes representa una importante fuente de conocimientos sobre el uso éstos. Por otra parte, hoy en día las Etapa 3. Implementación de la solución. En esta herramientas de software que asisten en etapa se considera: el diseño electrónico permiten simular el comportamiento de una amplia variedad i. Diseño de la tarjeta de circuito impreso. A pesar de que el uso de software de de dispositivos; por tanto, es deseable simulación puede proporcionar cierta que los dispositivos que se seleccionen confianza sobre el correcto funcionamiento cuenten con dichos modelos, los cuales del prototipo, su implementación física podría son proporcionados por muchos fallar debido a un diseño incorrecto de la fabricantes. Para dispositivos tarjeta de circuito impreso que lo alojara. programables se deben evaluar las Dependiendo de la aplicación en particular, herramientas adicionales que ofrecen los será necesario considerar diferentes aspectos fabricantes como por ejemplo el software sobre la PCB, en esta etapa resultará de gran para la edición, simulación y depuración utilidad la documentación obtenida sobre los componentes. En general, se recomienda considerar los siguientes aspectos básicos: Minimizar el efecto, tanto de la interferencia causada por radiaciones electromagnéticas (EMI’s del inglés Electromagnetic Interference’s), como el del ruido introducido a través de las líneas de suministro eléctrico [3]. Protección del prototipo contra descargas electrostáticas. Disipación de calor. Es necesario considerar la manera en que el calor producido, por los componentes, se disipará. De tal manera que, no afecte el desempeño de los mismos [4]. ii. Ajustes y pruebas. Algunos prototipos requerirán de algunos ajustes a sus componentes, una vez realizados, se debe asegurar el funcionamiento del prototipo midiendo corrientes, voltajes, tiempos de respuesta y por la verificación del correcto procesamiento de las señales involucradas en el prototipo. Etapa 4. Documentación. Durante toda la metodología se generará información respecto al diseño y su funcionamiento, con la cual se debe redactar un reporte técnico detallado y un manual de usuario comprensible. Dependiendo del prototipo cada etapa requerirá diferentes intervalos de tiempo para ejecutarse, sin embargo, se puede considerar para cada etapa un tiempo aproximado, el cual se ilustra mediante la Figura 3. Figura 3. Proporción de tiempo aproximada para cada paso de la metodología. Con respecto a la Figura 3 y en términos de porcentajes para cada paso se puede considerar: Comprensión del problema (1) 10% Desarrollo solución (2) 60% Implementación prototipo (3) 35% Al finalizar la verificación del prototipo se debe invertir solo un 5%, o menos, del total de tiempo para la etapa de documentación (4), esto debido a que la recopilación de información, como lo ilustra la Figura 3, inicia con la primera etapa de la metodología, de tal manera que la documentación implicará, en su mayor parte, reunir y ordenar información generada previamente. Resultados y discusión La metodología propuesta, es aplicada al diseño de un sistema de adquisición de datos que permitirá medir y almacenar datos de mediciones de resistividad en función de la temperatura de muestras metálicas. A continuación indican las etapas de la metodología que han sido concluidas en el prototipo mencionado arriba. Etapa 1. Comprensión del problema. En la literatura [5] se reporta que la resistividad se puede obtener a través del método de Kelvin, o de las cuatro puntas, el cual precisa medir la caída de voltaje de la muestra, cuya resistividad se desea determinar, mientras se le aplica a ésta una corriente (directa). A partir de la magnitud de la corriente y la caída de voltaje se calcula la resistividad de la muestra. Por otra parte la muestra estará sujeta a un tratamiento térmico empleando un horno el cual, de acuerdo a sus propias especificaciones, puede alcanzar una temperatura máxima de 1000°C. En base a lo anterior se establecieron las siguientes consideraciones: Rango de medición: Temperatura: 0°C a 1000 °C. Resistividad: 100 m/m2 a 20 /m2. Precisión mediciones: Temperatura ± 2 ° C. Resistividad ± 10 m/m2. No se requiere de una respuesta en tiempo real, las mediciones realizadas se deben enviar y almacenar en un equipo de cómputo. Temperatura ambiente de operación: de 10 °C a 50 °C. Ubicación fija. Se determinó que el rango y precisión del voltaje y corriente requeridos, para realizar mediciones de resistividad en el intervalo establecido, deben encontrarse en: Rango de corriente: 100 A a 5mA. Precisión: ± 10 A. Rango de voltaje: 100 V a 10 mV. Precisión: ± 10 V. Para medir voltaje y corriente se consideró, a partir de la literatura consultada [7], el diagrama funcional de la figura 5. A 3 Resistor/muestra Filtrar Etapa 2. Desarrollo de la solución a) Análisis del problema. Como primera aproximación se elaboró el diagrama ejemplo de la Figura 2. Refinando la solución se encontraron para medir temperatura (bajo los requerimientos definidos para él prototipo), dos opciones, empleando un detector de temperatura resistivo (RTD, del inglés Resistance Temperature Detector) o un termopar. Se encontró en la literatura [6] que para el uso del termopar son necesarios uno o más bloques funcionales, bloques B, 1, 2 y 3 de la Figura 4a. En cuanto al RTD, su uso precisa, de manera similar al termopar, de amplificar y convertir, en un voltaje lineal, el voltaje de salida del RTD. Para generar dicho voltaje de salida, el RTD necesita alimentarse con una fuente de corriente directa del orden de miliamperes, bloque C de la Figura 4b. Adicionalmente, tanto para el termopar como para el RTD se requiere filtrar señales indeseables, bloque 2 de la Figura 4a y 4b. A Termopar B Compensación unión fría 2 3 Filtrar Amplificar 1 Linearizar ... a) C D 1 Excitación RTD Linearizar 2 3 Filtrar Amplificar ... b) Figura 4. Diagramas de bloques funcionales para medir temperatura 4 Amplificar ... Figura 5. Diagramas de bloques funcionales para medir corriente y voltaje Para el posterior procesamiento de las señales obtenidas de los últimos bloques provenientes de las Figuras 4 y 5 se estableció el diagrama a bloques de la Figura 6. 5 ... 6 Interfaz Conversión analógica - digital 4 Equipo de cómputo Figura 6. Diagrama de bloques para procesamiento de las señales de los bloques de las figuras 4a, 4b y 5 b) Identificación de circuitos para bloques funcionales. Para emplear tanto el termopar como el RTD se encontraron diferentes circuitos que requieren desde 15 hasta 20 componentes, entre ellos, un amplificador operacional y el resto, en su mayoría, resistencias y capacitores, mismos que implementan la compensación de la unión fría para el caso del termopar, la amplificación de la diferencia de voltaje generado por ya sea el termopar o el RTD y, la conversión de la salida típica de voltaje del termopar o RTD en un voltaje lineal. Los circuitos típicos para medir corriente emplean un resistor de bajo valor (desde miliohms hasta ohms) como sensor, y ya sea un amplificador de instrumentación o un amplificador diferencial (según la aplicación). En lo que respecta al voltaje que se requiere medir, éste es el de la muestra misma, por consiguiente, se asumió que los circuitos para la medición serían similares a la medición de la corriente. Para el bloque de filtrado se encontró que generalmente se emplean configuraciones típicas de filtros pasivos basados en redes RC y filtros activos pasabajas de diferentes órdenes. En tanto para la conversión analógica digital existen diversas opciones, principalmente a) componentes dedicados exclusivamente a la conversión analógica digital con un puerto de comunicación para la transmisión de los resultados a otros componentes que los procesen y, b) dispositivos programables tales como microcontroladores o procesadores de señales digitales que incorporan unidades de conversión analógica – digital además de diversos puertos de comunicación que permiten ya sea procesar los resultados de la conversión o enviarlos a otros dispositivos similares o a un equipo de cómputo. La interfaz que últimamente ha ganado terreno, para la comunicación con un equipo de cómputo, frente a otras opciones es la que emplea el protocolo de comunicación USB, sin embargo el conocido estándar RS232 es aún ampliamente utilizado. Para ambos existen: 1) componentes que contienen la circuitería y firmware necesario para implementar, en conjunción con otros dispositivos (generalmente programables), una comunicación USB. En cuanto al estándar RS-232 se pueden encontrar desde dispositivos capaces de convertir un código paralelo de 8 bits al código serie correspondiente en el estándar RS-232, hasta componentes que solamente proporcionan los niveles de voltaje del estándar para una comunicación con un equipo de cómputo, y 2) dispositivos programables que las incorporan, lo que ofrece, en muchos casos, enormes ventajas con respecto a la anterior opción. c) Búsqueda y selección de dispositivos. Para cada bloque se identificaron diversas opciones, a continuación solamente se describen los componentes seleccionados. Se eligió el termopar debido a que su rango de temperatura máxima es superior al del RTD y precisamente concuerda con el establecido para el prototipo. Para el acondicionamiento de la señal del termopar, se eligió un dispositivo electrónico que integra la compensación de la unión fría, la etapa de amplificación del voltaje generado por el termopar así como la modificación de este en un voltaje lineal. Incluye además protección contra descargas electrostáticas y sobrevoltaje en las terminales de conexión con el termopar. Para remover señales de radio frecuencia, facilita agregar un filtro con solo tres capacitores y un par de resistores. Con el dispositivo elegido, se requieren en total de solamente 8 componentes para implementar 4 bloques funcionales lo que simplifica enormemente el diseño del prototipo, debido a que solamente será necesario calcular los valores de los elementos del filtro para la frecuencia deseada lo que no resulta difícil dado que el fabricante proporciona valores típicos para las frecuencias más comunes. Para medir el voltaje se eligió un amplificador diferencial de precisión con una ganancia de hasta 20. El mismo integra a) protección contra descargas electrostáticas, b) protección contra sobrevoltajes en las terminales inversora y no inversora, y c) filtros para remover el ruido causado por interferencia electromagnética. Su diseño permite agregar un filtro de primer orden, para bajas frecuencias, con solo conectar un capacitor a una de las terminales del dispositivo o un filtro de segundo orden al agregar, además de un capacitor, un resistor. En cuanto a la corriente se seleccionó un amplificador de instrumentación de ganancia fija el cual incorpora resistores para facilitar la implementación de filtros además de protección contra descargas electrostáticas y sobrevoltajes. Finalmente, para la conversión analógicadigital y la interfaz se eligió un microcontrolador con procesador de arquitectura RISC 16/32 bits con una velocidad de hasta 40 MIPS, 32 Kb de memoria Flash/EE y 4 Kb de SRAM, incorpora, entre otros periféricos, un convertidor analógico - digital (8 canales) de 16 hasta 24 bits de resolución a un máximo de 8 Ksps, además de diversos puertos de comunicación. Una ventaja es que el fabricante ofrece una sencilla tarjeta de evaluación que facilita el uso del dispositivo. Entre los criterios que se consideraron para la selección de los dispositivos, antes descritos se encuentran: Costo. Se verificó que el costo total de todos los componentes se encontrará dentro del presupuesto disponible, se consideraron otras opciones de menor costo sin embargo las características de los componentes seleccionados son superiores a las alternativas consideradas. Disponibilidad. El fabricante ofrece muestras de los componentes a excepción del microcontrolador en caso de comprar los dispositivos, éstos se pueden obtener (desde una pieza o al mayoreo) en promedio en un máximo de 10 días. Ventajas. De acuerdo a las características de los componentes elegidos éstos facilitan enormemente el diseño debido a que reducen el número de elementos necesarios y por consiguiente el número de conexiones. Conclusiones La metodología propuesta ha permitido la conclusión de la etapa 2 en un 80% del diseño para la fabricación del -sistema de adquisición de datos- para medir resistividad eléctrica en función de la temperatura; de forma sistemática y minuciosa. Así, que las etapas subsecuentes: la implementación de la solución y su documentación serán realizadas sobre una base firme que evite pérdidas de tiempo y gastos innecesarios. Agradecimientos Los autores agradecen al IPN el apoyo financiero (Proyecto SIP 20110490). Georgina García Pacheco es becaria de COFAA y CONACYT, Alfredo López Monroy es becario del CONACYT y Carlos O. Romero Osnaya es becario del PIFI. Referencias bibliográficas [1] Ing. Margarita García Burciaga e Ing. Arturo Cepeda Salinas; “Ingeniería en Comunicaciones y Electrónica a Bloques”; Instituto Politécnico Nacional. [2] Mark Birnbaum, “Essential electronic design automation (EDA)” Prentice Hall modern semiconductor design series. Prentice Hall Professional, 2004. [3] Jean – Michel Redouté, Michiel Steyaert. “EMC of Analog Integrated Circuits. Analog circuits and Signal Processing.”, Springer 2009. [4] Patrick D. T. O'Connor, David Newton, Richard Bromley, “Practical reliability engineering”, John Wiley and Sons, 2002. [5] I.D. Baikie, S. Mackenzie, P.J.Z. Estrup and J.A. Meyer; Rev. Sci. Instrum.;62 (5); pp. 1326-1332; 1991. [6] Dominique Placko “Fundamentals of Instrumentation and Measurement”. Volumen 2 de “Instrumentation and Measurements Series”. Jhon Wiley and Sons, 2007. [7] D. Patranabis. “Principles of Electronic Instrumentation”. PHI Learning Pvt. Ltd.