HEAT SEALING FOR FLEXIBLE PACKAGING: PROCESS

HEAT SEALING FOR FLEXIBLE PACKAGING: PROCESS MODELING
Jesús E. Linares
Agustín M. Torres
José Rincón (*)
jlinares@indesca.com / atorres@indesca.com
Investigación y Desarrollo C.A
Complejo Petroquímico Ana María Campos (antes “El Tablazo”) Municipio Miranda,
estado Zulia - Venezuela
(*) Laboratorio de Simulación Computacional, Universidad del Zulia, Maracaibo, estado
Zulia - Venezuela
Resumen: el sello en caliente de películas de poliolefinas para la aplicación de empaques
flexibles fue predicho, mediante un modelo de regresión y la solución numérica computacional
de la transferencia de calor difusiva–convectiva, del período de calentamiento, fusión y unión de
películas, así como su posterior enfriamiento. Se generó una herramienta a partir de
modificaciones al programa PRODIC desarrollado por el Laboratorio de Simulación
Computacional de la Facultad de Ingeniería de LUZ, el cual se validó con respecto a soluciones
experimentales y analíticas. La simulación tomó en cuenta la variación de las propiedades
térmicas del material a lo largo del rango de temperaturas de interés incluyendo el cambio de
fase de sólido a fundido, cuyas propiedades se midieron a partir de la técnica de Calorimetría
Diferencial de Barrido (DSC) apoyado en un factor de corrección por velocidad de
calentamiento. Se generó un modelo de ajuste capaz de predecir la respuesta del sellado a
diferentes tiempos de de sellado y enfriamiento, espesores de película y materiales utilizados en
la aplicación de empaque automático y además que permite optimizar condiciones industriales.
Palabras clave: sellado en caliente, empaque flexibles, DSC, difusión.