Hardware y componentes de los SI: La placa base Alberto Molina Coballes Jesús Moreno León 17 de octubre de 2011 Placa base • Placa donde se conectan todos los componentes • Elementos principales: ◦ CPU ◦ Memoria principal ◦ Circuito integrado auxiliar (chipset) ◦ Dispositivos E/S ◦ Buses • • • • • 2 de 15 Front-side (FSB) Memory Graphics (PCIe o AGP) PCI Low Pin Count (LPC) Ejemplo: Asrock socket A 3 de 15 Ejemplo: Gigabyte socket FM1 4 de 15 Ejemplo: Portátil HP DV 8000 5 de 15 Chipset • Componente principal de la placa • El chipset condiciona las caracterı́sticas del resto de componentes del equipo (CPU, memoria principal, discos duros, etc.) • Dos elementos principales: ◦ Northbridge: Chip de alta velocidad que controla la comunicación entre la CPU, memoria y la gráfica (AGP o PCIe) ◦ Southbridge: Chip de baja velocidad que controla la comunicación con el resto de componentes (principalmente dispositivos de E/S) • Cada vez se incluyen más componentes integrados en el chipset (audio, red, módem, . . . ) • Principales fabricantes de chipsets: AMD (EEUU), Intel (EEUU), SiS (Taiwan), Nvidia (EEUU) y Via (Taiwan) 6 de 15 Chipset (ejemplo): Via K8T900 Northbridge Processor Support Front Side Bus PCI Express Graphics Support PCI Express Peripheral Support Memory Support South Bridge North/South Bridge Link Audio Networking PCI Devices/Slots SATA V-RAID PATA High Speed USB AMD Opteron / Athlon FX / Athlon 64 . . . 1GHz/16-bit Yes 4 PCI Express x1* Memory controller integrated into processor VIA VT8251 Ultra V-Link (1066MB/s) VIA VinylTM AC’97 Audio VIA VelocityTM Gigabit Ethernet 5 slots Four-Channel Serial ATA, 4 SATA 3.0Gb/s devices RAID 0, RAID 1, RAID 0+1, RAID 5 Parallel ATA133 (up to 4 devices) 8 ports Fuente: http://www.via.com.tw/en/products/chipsets/k8-series/k8t900 7 de 15 Front Side Bus (FSB) Debe verse junto a la CPU y la memoria principal porque sus caracterı́sticas están muy relacionadas a las de éstos. 8 de 15 Bus Peripheral Component Interconnect (PCI) • Componentes integrados o tarjetas de expansión • Sustituyó a los buses ISA, EISA, MCA y VLB • ¿Sustituido por PCIe? • Dos frecuencias: 33 ó 66 MHz • Dos anchos: 32 bits o 64 bits • Capacidad: 133 MB/s, 266 Ranuras de expansión PCI MB/s y 533 MB/s • MiniPCI para portátiles Fuente imagen: http://es.wikipedia.org/wiki/Archivo:Buses_pci.jpg 9 de 15 Bus Peripheral Component Interconnect (PCI) Fuente imagen: http://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/6/6f/PCI_Keying.png 10 de 15 Accelerated Graphics Port (AGP) • Especı́fico para gráficos • Ancho fijo de 32 bits • Sustituido mayoritariamente por PCIe Ranura de expansión AGP 8x 11 de 15 1x 2x 4x 8x 266 MB/s 533 MB/s 1066 MB/s 2133 MB/s PCI Express (PCIe) • Bus estándar para periféricos en la actualidad • Está sustituyendo a PCI, AGP y PCI-X Ranuras de expansión PCIe • Ancho: 1 - 32 ( x1 - x2 - x4 - x8 - x16 - x32) • Tres tasas: ◦ PCIe 1.0/1.1: 250 MB/s ◦ PCIe 2.0/2.1: 500 MB/s ◦ PCIe 3.0: 1 GB/s MiniPCI vs MiniPCIe • MiniPCIe para portátiles Fuente imagenes: http://es.wikipedia.org 12 de 15 Factores de forma Fuente: http://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/1/11/VIA_Mini-ITX_Form_Factor_Comparison.jpg 13 de 15 Factores de forma 14 de 15Fuente: http://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/2/2c/Motherboards_form_factors.svg Principales fabricantes de placas base • Asrock (Taiwan) • Asus (Taiwan) • Elitegroup (Taiwan) • Gigabyte (Taiwan) • Intel (EEUU) • msi (Taiwan) • Supermicro (EEUU) • Tyan (Taiwan) • Via (Taiwan) 15 de 15