Isola Lanza Programa de Concesión de Licencias de

Para liberación inmediata
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Contacto Editorial:
Tiffany C. Zinn
Gerente de Comunicaciones y
Mercadotecnia Globla
Isola Group
480-282-6368
Tiffany.Zinn@isola-group.com
PARA LIBERACION INMEDIATA
Isola Lanza Programa de
Concesión de Licencias de
Tecnología de Mitigación CAF
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Ofrecido a manufacturadores de
laminados de PCB en sustratos curados,
rellenos de resina
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CHANDLER, Ariz., Abril 8, 2014 — Isola Group S.à r.l., un líder
del mercado en materiales dieléctricos diseñados para fabricar
tablillas de circuito impreso avanzadas de multicapas (PCBs),
Compartir
anunció hoy que que la compañía ha lanzado un programa de
concesión de licencias de tecnología para mitigar los problemas
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de filamentación anódica conductiva (CAF) en la fabricación de
PCBs. Esta tecnología de manufactura patentada, que es
ofrecida por ISOLA USA Corp. “Isola USA”, reduce el número de
+1
huecos en dieléctricos impregnados de resina, que es la mayor
fuente de fallas CAF. La licencia está disponible para laminar y
prepreg para fabricantes y usarios de todo el mundo y está
Leer Más Tarde
protegida por la patente EUA número 6,083,855, patente
Taiwan número I230657, patentes en varios países adicionales
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recientes de Isola
y por know-how.
Avances en los procedimientos de manufactura de laminados,
así como de resinas y materiales de refuerzo usados en los
laminados, han resultado en productos que son manufacturados

rápida y eficientemente con un alto grado de fortaleza y
confiabilidad. Los laminados se preparan impregnando un
material de refuerzo fibroso con una mezcla de resina líquida

Tachyon Mencionado en Circuitos
Impresos
Modernoshttp://t.co/oEQWs5yucV1:
32PM

TerraGreen es apropiado para
backplanes de alta cuenta de capas y
alta velocidad deigital con los
materiales FR4 de Isola para diseños
híbridos9:48AM
polimérica. El material impregnado es luego calentado y traído a
un estado semicurado, no-pegajoso llamado prepreg. En la
ausencia de una tecnología efectiva de “reducción de huecos”,
prepregs tipicamente incluyen huecos tales como pequeñas
burbujas de aire en los haces de fibra y en los espacios
intersticiales entre los haces de fibra, los cuales son una fuente
común de problemas CAF. El siguiente paso en el proceso de
manufactura de laminados de cobre es la laminación del
prepreg entre capas delgadas de hojas de cobre, por la
aplicación de un perfil adecuado de temperatura y presión. La
Programa de Concesión de Licencias
de Mitigación CAF
http://t.co/89FXCD6Uw16:02AM
Acerca de Isola
Isola Group S.à r.l., basado en
Chandler, Arizona, es una
compañía blobal de ciencias de
mayoría de los huecos en el prepreg son bloqueados en este
estado final completamente curado.
El programa de licencias de tecnología de Isola proporciona un
proceso de impregnación de laminados que es capaz de
producir prepreg impregando de resina de alta calidad,
sustancialmente libre de huecos, lo que mitiga fallas CAF. CAF
es una preocupación constante para los fabricantes de equipo
original y diseñadores de PCBs, ya que ellos se esfuerzan en
mejorar la confiabilidad y calidad de sus productos. Las
geometrías de paso de orificios más pequeñas hacen
susceptibles a los PCBs de crecimiento CAF, una forma de
migración electromecánica en la tablilla. Las fallas CAF pueden
ocurir por varias razones, incluyendo

La incompatibilidad del acabado silane con la resina o
el vidrio


Un enlace interfacial débil entre la resina y el vidrio
Fibras huecas (un artefacto del proceso de manufactura
del ñame)

Taladrado pobre en la fábrica de PCB, dando lugar a

delaminado y desunión
Huecos después del proceso de impregnación. Estos
huecos son con frecuencia referidos como huecos del
ñame interlaminar (IYVs), estrías y, en algunos casos
especiales, puntos triples
Tarun Amla, Vicepresidente Ejecutivo y Director en Jefe de
Tecnología de Isola, notó que la tendencia actual en
manufactura electrónica yendo a productos más pequeños,
delgados, ligeros y de mayor rendimiento resulta en un paso
más apretado entre las interconexiones taladradas en PCBs. El
comentó, “Huecos en los dieléctricos actúan como percusores a
caminos CAF, causando fallas tempranas y esto posee serios
riesgos de seguridad y confiabilidad. Una técnica efectiva de
mitigación de riesgo reducirá o eliminará los huecos que se
desarrollan durante el proceso de impregnación.”
Manufacturadores de laminados interesados en la concesión de
tecnología de mitigación CAF de Isola, deben contactar al
Abogado General Mike Rafford en Isola EUA. Para aquellos que
deseen confirmar si su proveedor actual es un participante
autorizado en este programa de licencias o, quienes quieran
información adicional, por favor contacte Isola EUA
directamente al 800-537-7656 o info@isola-group.com.
materiales enfocada en diseño,
desarrollo, manufactura y
comercialización de laminados
recubiertos de cobre y prepegs
usados para fabricar tablillas de
circuito impreso multicapas
avanzados. Los materiales de alto
rendimiento de la compañía se
usan en aplicaciones electrónicas
sofisticadas en las industrias de
infraestructura de
comunicaciones,
computación/redes, military,
médica, aeroespacial y
automotriz. Para más información
visite nuestro sitio web
en http://www.isola−group.com/.
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