POLICARBONATO LEXAN, MAKROLAN, DURALON, IDEMITSU PC, MERLON, METTON, POLYKEMI, SINVET, etc. PC CH3 O C CH3 O O C n POLIMERIZACION BISFENOL A FOSGENO CH3 HO - -C– O - OH + Cl – C – Cl CH3 O CH3 -O- -C– - O- C- CH3 POLICARBONATO ( PC ) + 2 HCl ACIDO CLORHIDRICO POLICARBONATO (PC) Alta tenacidad y mayor estabilidad dimensional en amplio intervalo de temperaturas (hasta 140°C) Muy higroscópico y suceptible al ataque hidrolítico Estable ala oxidación Alta transparencia, aislante electrico, autoextinguible e inerte. Grados de PC Alta viscosidad maximizan resistencia impacto y reducen huecos y rechupados en piezas gruesas Baja viscosidad para llenar rápido piezas complicadas Viscosidad media más usados en inyección tanto para piezas largas como complicadas Con aditivos UV para uso exterior Con lubricantes para fácil extracción Con cargas y fibras reforzantes para mejores propiedades mecánicas, estabilidad dimensional y resistencia térmica Con aditivo retardantes de flama para ciertas aplicaciones espaciales (eléctrica/electrónica) Gráficas de flujo de varios grados de PC CONDICIONES DE INYECCION DE VARIOS GRADOS DE PC Presión de retroceso a) b) EQUIPO Bajo encogimiento, amorfo (extracción difícil) Entradas de longitud 0.02 a 0.03 in (muy cortas difícil llenado, solidificación y rechupados, muy largas más costos de remoción y tiem. de ciclo) Grados reforzados con entradas mayores(25%) Equipo convencional de inyección y extrusión L/D de al menos 15:1 (20:1) y R. comp. de 2.5 a 1.5:1 Su alta viscosidad actúa como limpiador (Limpiar con acrílicos o mismo PC) Requiere temperaturas de fundido mayores a 480ºF Su alta Tg (150ºC) y difusividad permite ciclos rápidos DIFUSIVIDAD TERMICA DE ALGUNOS MATERIALES POLIMERO DIFUSIVIDAD TERMICA 10 4 cm2 / s POLIPROPILENO 5.8 NYLON 6 6.9 SAN 7.3 ABS 7.4 POLIESTIRENO 7.7 CAB 8.4 NYLON 6 REFORZADO 8.8 PBT 9.2 POLICARBONATO 10.0 SECADO PC es altamente higroscópico Reducción peso mol. y prop. físicas, def. superficiales Temp. de aire de secado no menor a 230ºF, P. Rocío -20ºF FRACCION PESO PESO MOLECULAR PESO MOLECULAR Efecto de la humedad sobre la Resistencia al Impacto Cambio en propiedades de un PC reciclado HUMEDAD Y RECICLADO EN PC APLICACIONES Aparatos eléctricos (cafeteras, procesadores, herramientas, podadoras, aspiradoras, etc..) Automotriz (partes exteriores e interiores y espumadas, micas, faros y substitutos de vidrio) Equipo de computo y de oficina (partes transparentes que sustituyen a acrílicos) Iluminación (lamparas, faroles, etc.) Electrónicos (puertas VCR, TV, audiocasetes, CD) Medicina (filtros de transfusión sanguínea, bombas) FRACTURAS O GRIETAS SINTOMAS: CUBIERTA DE SILLON, PC DE ALTA FLUIDEZ , GRIETAS FRACTURAS DESPUES DE ENSAMBLE Y EN SERVICIO POSIBLE CAUSA: ESF. CONGELADOS, DISEÑO INADECUADO DE SOPORTES, POBRE DISEÑO DE LA PIEZA Y EL USO DE PC DE ALTA FLUIDEZ. CAMBIOS: CAMBIAR A UN PC DE MENOR FLUIDEZ (MAYOR RESITENCIA), AUMENTO DE SOPORTES, REDUCIR ESQUINAS AGUDAS, ADECUAR CANALES DE FLUJO ESFUERZOS RESIDUALES SINTOMAS: CONECTOR “T” DE LINEA DE AIRE, MATERIAL PC, GRIETAS FRACTURAS DURANTE ENSAMBLE, CICLO RAPIDO CON ALTA P. DE INY. CAUSAS: ALTA CONC. DE ESFUERZOS POR DIMENSIONES MUY REDUCIDAS, MOLDE MUY FRIO PRUEBAS PRELIMINARES: ANALISIS DEL MATERIAL POR CONATMINACION, TEMPLADO EN AIRE CALIENTE (200ºF,2hr) LO QUE REDUJO GRIETAS CAMBIOS: ABRIR DIAM. DE BOQUILLA Y BEBEDERO, AUMENTAR ESPESOR DE PARED EN ENTRADA PARA AUMENTAR VEL. DE FLUJO EN LA CAVIDAD RELACION MICROESTRUCTURAIMPACTO DE MEZCLAS PC/PE INYECTADAS A DIFERENTES TEMPERATURAS MORFOLOGIA MORFOLOGIA RESISTENCIA AL IMPACTO RESITENCIA AL IMPACTO CONCLUSIONES Las muestras inyectadas a 190 C contienen mas partículas de PC esféricas uniformemente distribuidas debido a la incapacidad de fluir y deformarse del PC a esta temperatura Las muestras moldeadas a 230 y 275 C muestran la típica estructura anisotropica pielsuperficie y presenta numerosas fibrillas en la capa inmediata inferior a la superficie. Las tres temperaturas presentan diferente compartimiento al impacto CONCLUSIONES Al incrementar la temperatura la resistencia al impacto se incrementa Se generaron numerosos filamentos al rededor de las partículas de PC en las muestras fracturadas que sirvieron de puente entre las partículas de PC y la matriz de PE indicando buena adhesión interfacial entre ambos.