Ministerio de Educación Pública IPEC de Santa bárbara Mantenimiento de equipo de computación PROCESADORES – CPU – UNIDAD CENTRAL DE PROCESO ¿Qué es el Procesador? Componente encargado de interpretar las instrucciones contenidas en los programas y procesa los datos. Ejecuta instrucciones almacenadas como números binarios organizados secuencialmente en la memoria principal. Componentes Registros: memoria de alta velocidad y poca capacidad, donde se almacenan los datos más importantes durante la ejecución de las instrucciones. Registro contador: indica qué instrucción sigue. Registro de instrucción: tiene la instrucción que se está ejecutando Registro acumulador: donde se guardan resultados intermedios Registro de estado: que guarda avisos (si el resultado es cero, si es negativo) Componentes Unidad de control: emite señales de control (ordenes) externas a la CPU para producir el intercambio de datos con la memoria y los módulos de E/S. También emite señales de control internas para transferir datos entre registros, hacer que la ALU ejecute una función concreta y regular otras operaciones internas. Es la encargada de supervisar la secuencia de las operaciones que deben realizarse para ejecutar una instrucción. Componentes Unidad aritmético lógica (ALU): calcula operaciones aritméticas (como suma, resta, multiplicación, etc.) y operaciones lógicas (si, y, o, no), entre números. Componentes Unidad de coma flotante, coprocesador matemático: especializada en esa clase de cálculos matemáticos coma flotante, procesamiento gráfico, procesamiento de señales, procesado de texto o criptografía. Su función es evitar que el procesador principal tenga que realizar estas tareas de cálculos intensivos. componentes Memoria caché: memoria ultrarrápida que emplea el procesador para tener alcance directo a ciertos datos sin tener que acudir a la memoria RAM, reduciendo así el tiempo de espera. L1 Caché interna de Primer Nivel: la que está dentro del micro, encapsulada. También hay caché de Segundo Nivel o L2 e incluso Caché de Tercer Nivel 3 o L3. componentes Memoria caché nivel 1 (Caché L1) También llamada memoria interna, se encuentra en el núcleo del microprocesador. Es utilizada para acceder a datos importantes y de uso frecuente, es el nivel en el que el tiempo de respuesta es menor. Su capacidad es de hasta 128 kb. Este nivel se divide en dos: Memoria caché nivel 2 (Caché L2) Se encarga de almacenar datos de uso frecuente. Es más lenta que la caché L1, pero más rápida que la memoria principal (RAM). Se encuentra en el procesador, mas no en su núcleo. Genera una copia del nivel 1. Memoria caché nivel 3 (Caché L3) Esta memoria se encuentra en algunos procesadores modernos y genera una copia a la L2. Es más rápida que la memoria principal (RAM), pero más lenta que L2. En esta memoria se agiliza el acceso a datos e instrucciones que no fueron localizadas en L1 o L2. Es generalmente de un tamaño mayor y ayuda a que el sistema guarde gran cantidad de información agilizando las tareas del procesador. ¿De qué están hechos los procesadores? Generalmente de silicio, pero también de otros materiales tales como: germanio, grafeno. Sistema de enfriamiento Con el aumento de la cantidad de transistores integrados en un procesador, el consumo de energía se ha elevado a niveles haciendo necesario elementos como: Disipador de calor: como disipadores metálicos. Difusor térmico integrado: chapa metálica o pletina que cubre los procesadores, tiene función de refrigeración y protección. Normalmente de cobre o aluminio. Pasta térmica: sustancia que incrementa la conducción de calor entre las superficies de objetos. Ventilador: colabora para enfriar el disipador. ¿Dónde se instala? En el zócalo (socket) es un sistema electromecánico de soporte y conexión eléctrica, instalado en la placa base o tarjeta madre, que se usa para fijar y conectar un microprocesador. Conexiones PGA: Pin Grid Array: La conexión se realiza mediante pequeños alambres metálicos repartidos a lo largo de la base del procesador introduciéndose en la placa base mediante unos pequeños agujeros, al introducir el procesador, una palanca anclará los pines para que haga buen contacto y no se suelten. BGA: Ball Grid Array: La conexión se realiza mediante bolas soldadas al procesador que hacen contacto con el zócalo LGA: Land Grid Array: La conexión se realiza mediante superficies de contacto lisas con pequeños pines que incluye la placa base. Bus Los procesadores poseen un bus principal o de sistema por el cual se envían y reciben todos los datos, instrucciones y direcciones desde los integrados del chipset o desde el resto de dispositivos. Como puente de conexión entre el procesador y el resto del sistema, define mucho del rendimiento del sistema, su velocidad se mide en bits por segundo. Procesador multinúcleo Un procesador multinúcleo es aquel que combina dos o más microprocesadores independientes en un solo paquete. Núcleo Núcleo es un término de hardware que describe el número de unidades de procesamiento independientes en un componente computacional individual (matriz o chip) Velocidad del reloj Al igual que un cronómetro, la velocidad del reloj mide la rapidez con la cual un procesador realiza una actividad. Las frecuencias de velocidad de reloj se muestran en (Hz), ciclos por segundo. Memoria Máxima admitida Máximo tamaño de memoria hace referencia a la capacidad máxima de memoria (en GB) que admite un procesador. Referencias http://es.wikipedia.org/wiki/Registro_(hardware) http://www.portalhuarpe.com.ar/medhime20/Sitios%20con%20Medhime/Computaci%C3%B3n /COMPUTACION/Menu/modulo%205/5-5.htm http://es.wikipedia.org/wiki/Unidad_aritm%C3%A9tico_l%C3%B3gica http://www.mailxmail.com/curso-manual-soporte-tecnico/partes-procesador https://es.wikipedia.org/wiki/Cach%C3%A9_(inform%C3%A1tica)#Memoria_cach.C3.A9_nivel_1 _.28Cach.C3.A9_L1.29