cial (smt) en la producción de tarjetas electrónicas

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NECESIDAD DE INTRODUCIR LATECNOLOGÍA DE MONTAJE SUPERFICIAL (SMT) EN LA PRODUCCIÓN DETARJETAS ELECTRÓNICAS (PCB) DE
LOS PRODUCTOS ELECTRÓNICOS COLOMBIANOS
La industria electrónica mundial se caracteriza por la
permanente innovación en las tecnologías, métodos y
procesos de producción; cada vez más veloces, precisos y
automatizados. El resultado de la producción electrónica
son son los productos, desarrollos o diseños electrónicos
compuestos de cajas o encerramientos, tarjetas electrónicas (PCB o Printed Circuit Board) y componentes electrónicos.
Los componentes electrónicos han venido desarrollándose
ampliamente y de una manera tan importante; ya que
dependiendo de su forma, tamaño y pines (conexiones),
definen como debe ser construida la tarjeta electrónica y como serán ensamblados, transformando así los
productos y la industria electrónica.
Históricamente, los componentes electrónicos han venido en dos presentaciones de acuerdo a la forma en que
son ensamblados en la tarjeta: ensamble de inserción o THT (Through Hole Technology) y ensamble superficial
o SMT (Surface Mount Technology).
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DE HISTORIA
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La tecnología de montaje superficial o SMT (Surface Mount Technology)
no es una tecnología nueva; esta apareció en la década de los 60’s y se
desarrollo en la década de los 80’s, debido a dos causas principales:
Las necesidades de miniaturización, que han reducido en el tamaño y
costo de los componentes de montaje superficial o SMD (Surface
Mount Devices), desarrollando la tecnología de montaje superficial,
la cual ha pasado por varias etapas: Convencional, Fine Pitch, Ultra
Fine Pitch y en estos momentos BGA, COB, Flip Chip.
El auge de la producción masiva de equipos y sistemas electrónicos.
Debido a esto los componentes electrónicos fueron mecánicamente rediseñados a fin de reducir significativamente su tamaño y
su peso, diseñado otro método para ensamblarlos sobre la superficie de cobre del circuito impreso, con lo cual se eliminan los huecos
pasantes asociados a los componentes DIP o inserción.
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CARACTERISTICAS
La tecnología SMT posee múltiples ventajas:
Tamaño: los SMD son mucho mas pequeños que los componentes tipo THT y
seguirán reduciéndose mucho mas.
Precio: La reducción ha ido entre un medio (½) y un cuarto (¼) con
respecto al precio de los componentes de inserción.
Consumo de potencia: los elementos SMD requieren menos corriente de
trabajo y menor corriente en estado no activo.
Desempeño: Los componentes SMT poseen muchas ventajas de desempeño en alta frecuencia, en temperatura y producción.
Densidad de circuitos: debido al reducido tamaño de los componentes y a
la posibilidad de colocar componentes por ambas caras, se pueden lograr
altas integraciones de circuitos.
PERSPECTIVA
Aunque la tecnología de inserción (THT) sigue y seguirá en uso debido a
que todavía varios elementos siguen siendo irremplazables como conectores, sockets, elementos de alta potencia y gran tamaño; esta ha venido
siendo reemplazada gradualmente por componentes SMT, haciendo que las
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empresas y diseñadores de productos se vean obligados a incorporarlos de
forma completa o parcial por medio de sockets adaptados u otras técnicas.
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Los componentes SMD han seguido y seguirán desarrollándose y reduciéndose en tamaño y debido a esto la tecnología SMT tiende a volverse dominante, lo cual esta ocurriendo en estos momentos a muchos empresarios,
diseñadores y estudiantes.
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SITUACION ACTUAL
En estos días, el país confronta un atraso en la incorporación de la tecnología de montaje superficial para la
producción de tarjetas. Ante esto, Es necesario elevar el
nivel de conocimiento de Empresarios, emprendedores,
innovadores, ingenieros, tecnólogos, técnicos y operarios, sobre esta tecnología; con el propósito de facilitar
su uso y crear las condiciones para generalizar y masificar su incorporación en las aplicaciones y productos
electrónicos colombianos, con lo cual se contribuirá a la
modernización y actualización de estos.
La industria electrónica colombiana, las medianas, pequeñas, micro empresas y los emprendedores requieren para
lograr su desarrollo, mejorar su competitividad, elevar el valor agregado y penetrar en mercados de exportación;
contar con servicios de montaje superficial a nivel de prototipaje y pequeña, mediana y alta escala de producción.
SERVCIOS TECNOLOGICOS QUE EL CIDEI OFRECE:
SERVICIOS TECNOLÓGICOS
Diseño de circuitos impresos PCB con normas internacionales,
módulos básico, intermedio y avanzado, con aspectos HF, EMC y
SI.
Servicio de montaje SMT de tarjetas electrónicas, para prototipos, medios y altos volúmenes de producción, con componentes
tipo QFN y BGA.
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Servicio de ensamble de tarjetas con componentes de inserción
(convencional) THT.
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Fabricación de prototipos y producciones de circuitos impresos.
SERVICIO DE CAPACITACIÓN
NIVEL TECNOLÓGICO
Curso diseño de circuitos impresos PCB con normas internacionales IPC, modulos básico, intermedio y avanzado.
Cursos sistemas operativos en tiempo real-RTOS
Cursos diseño de software embebido en dispositivos Cortex ARM3
Cursos Diseño Digital Empleando CPLDs y FPGAs en lenguaje VHDL
NIVEL EMPRESARIAL
Curso Vigilancia Estratégica (VE) e Inteligencia Competitiva (IC)
Curso Inteligencia de negocios con mineria de datos
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Más información:
mercadeo@cidei.net
pcb@cidei.net
Teléfono: 2876039-3200827
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www.cidei.net
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