Características del Estaño Químico

FAST PCB
CIRCUITOS IMPRESOS
Información técnica
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Estaño químico / Inmersion tin
Características
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Cumple RoSH (sin plomo).
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Especial Pres-fits y BGAs.
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Múltiples reflows.
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Durabilidad 12 meses.
Es reprocesable.
Se aplica estaño puro con un espesor de
poco más de 1µ. Ofrece una gran soldabilidad y
debido a la micra de espesor, tiene una alta
capacidad lubricante, que lo hace especialmente
aconsejable para pin connectors, back planes y
press fits. Por su excelente planicidad, también
está indicado para todo tipo de SMDs y BGAs.
Pautas de almacenaje
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Gestión de stock FIFO.
Temperatura controlada, entre 20ºC y
25ºC aproximadamente.
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Almacenaje máximo de 12 meses.
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Reducir la manipulación.
espesor/micras
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Como afecta el tiempo y la temperatura?
Espesor inicial 1,05 micras. Almacenaje a 25ºC durante un año.
1,1
1
0,9
0,8
0,7
0,6
0,5
0,4
0,3
0,2
0,1
0
0
1
2
3
4
5
tiempo/meses
6
7
8
9
Estaño puro
10
11
12
Intermetálico
El tiempo y la temperatura reducen la vida útil del Sn químico al
aumentar el intermetálico (según gráfico). El intermetálico es la aleación no
soldable que se forma entre el cobre base y la micra de estaño. Esta aleación va
“creciendo” con el tiempo y la temperatura, cuando llega a la superficie, la
soldabilidad se ve afectada.
Como se puede ver en el gráfico, al año sigue teniendo 0,7 micras
aproximadamente de estaño puro, permitiendo múltiples reflows. Aunque a los 12
meses la soldabilidad está sobradamente comprobada, a partir de esta fecha
aconsejamos reprocesar los circuitos.
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