Subido por Eduardo Marañón

S0 Micro-Nano-Introduccion

Anuncio
Tecnología actual: Diseño y Fabricación
SISTEMA
MÓDULO
+
PUERTA
CIRCUIT0
Vin
Vout
DISPOSITIVO
G
S
n+
D
n+
MICROELECTRÓNICA
1
Tecnología: Diseño y Fabricación
2,000,000
K TRANSISTORES
100,000
10,000
1,000
i386
80286
100
10
i486
Pentium® IV
Pentium® III
Pentium® II
Pentium® Pro
Pentium®
8086
1
1975 1980 1985 1990 1995 2000 2005 2015 2019
CRECIENTE NIVEL DE INTEGRACIÓN
(LEY DE MOORE)
2
Tecnología actual: Diseño y Fabricación
CRECIENTE NIVEL DE INTEGRACIÓN
( MOORE that MOORE)
3
Tecnología: Diseño y Fabricación
MICROPROCESADOR
4
Tecnología: Diseño y Fabricación
PROCESADOR DE VARIOS NUCLEOS
5
Tecnología: Diseño y Fabricación
Year
1999
2002
2005
2012
180
130
90
70
7
14-26
47
115
Chip size (mm2)
170
170-214
235
269
Signal pins/chip
768
1024
1024
1280
Clock rate (MHz)
600
800
1100
1400
Wiring levels
6-7
7-8
8-9
9
Power supply (V)
1.8
1.5
1.2
0.9
High-perf power (W)
90
130
160
170
Battery power (W)
1.4
2.0
2.4
2.0
Feature size (nm)
Mtrans/cm2
PROYECCIONES DE LA TECNOLOGÍA
6
Tecnología: Diseño y Fabricación
PROYECCIONES DE LA TECNOLOGÍA
7
Tecnología: Diseño y Fabricación
FLUJO GENERAL DE DISEÑO
8
Tecnología: Diseño y Fabricación
NIVELES DE ABSTRACCIÓN DEL DISEÑO
9
Tecnología: Diseño y Fabricación
ESTILOS DE DISEÑO VLSI
10
Tecnología: Diseño y Fabricación
FABRICACIÓN: VISTA EN 3D
11
Ejemplos de Implementaciones
Small
Signal RF
Power
RF
Power
Management
Analog
Baseband
Digital Baseband
(DSP + MCU)
12
Ejemplos de Implementaciones
TRANSMISOR / RECEPTOR
13
Ejemplos de Implementaciones
TRANSRECEPTOR DE RF
14
Ejemplos de Implementaciones
CONMUTADORES DE DATOS Y QoS
15
Ejemplos de Implementaciones
CONMUTADORES DE DATOS Y QoS
16
Ejemplos de Implementaciones
LAYOUT DE UN PLL
17
Ejemplos de Implementaciones
SIMULACIÓN SPICE DEL PLL
18
Tendencias del Diseño
TECNOLOGÍA
• Uso de técnicas de
diseño analógicas
(circuitos mixtos).
• Nuevos diseños:
componentes IP,
SoC, Asíncronos.
• Aporte de la
nanoelectrónica.
PRODUCTOS
• RFID
• Sistemas
empotrados
• Redes de sensores
inteligentes, WSN
• Microsistemas
(ópticos, MEMs)
19
Tendencias del Diseño
CIRCUITOS MIXTOS
20
Tendencias del Diseño
Sistemas Microelectromecánicos
21
MICROSISTEMAS
22
MICROSISTEMAS
23
MICROSISTEMAS
24
MICROSISTEMAS
25
Tendencias del Diseño
Etiquetas de Identificación RF
26
Tendencias del Diseño
Microsensores de RF inalámbrico
27
TENDENCIAS EN MICROROBOTS
i-SOBOT
• Altura: 16 cm.
• Peso: 350 gr.
• 17 servomotores y
sensores.
• 200 movimientos.
• 180 palabras de
vocabulario.
28
TENDENCIAS EN MICROROBOTS
• Sistemas Integrados (SoC) de bajo consumo de potencia.
• Procesamiento de información autónomo, ubicuo, móvil.
29
TENDENCIAS EN MICROROBOTS
• Microrobots: Configurables, auto organizados,
cooperativos, enlaces inalámbricos, bajo costo.
30
COMPONENTES VIRTUALES
SoC: System-on-Chip
•
•
•
•
Compuesto de varios
circuitos complejos.
Implica el re-uso de
componentes.
Necesidad de los
bloques IP o Comp.
Virtuales.
Nuevos métodos y
herramientas para el
desarrollo de SoCs.
31
MICROSISTEMAS Y NANOELECTRÓNICA
32
MICROSISTEMAS Y NANOELECTRÓNICA
33
MICROSISTEMAS Y NANOELECTRÓNICA
34
MICROSISTEMAS Y NANOELECTRÓNICA
35
Descargar